Markenbezeichnung: | Hiner-pack |
Modellnummer: | JEDEC TRAY SERIES |
MOQ: | 1000 |
Preis: | $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsfähigkeit: | 2000PCS/Day |
•JEDEC-Matrix-Trays sind in Standardgrößen von 12,7 x 5,35 Zoll (322,6 x 136 mm) erhältlich.TQFPDie niedrigen Profil-Trays mit einer Dicke von 0,25 Zoll (6,35 mm) eignen sich für 90% der Standardkomponenten, während eine hochprofile Version mit einer Dicke von 0,40 Zoll (10,0 mm) für die Verwendung in der Maschine geeignet ist.16 mm) für dickere Bauteile wie PLCC erhältlich ist., CERQUAD und PGA.
•Das Design der JEDEC-Träger ist sorgfältig durchdacht, um die Handhabung und Ausrichtung der Bauteile zu erleichtern.die eine automatisierte Handhabung mit Vakuum-Aufnahmegeräten ermöglichtEin auf der einen Seite befestigtes Muster ermöglicht die Verwendung eines Pins zur mechanischen Fixierung der richtigen Ausrichtung der Bauteile.während ein 45-Grad-Rohr in einer Ecke dient als visueller Indikator für die Ausrichtung Pin 1.
•Die Stackbarkeit ist ein wichtiges Merkmal von JEDEC-Treys, so dass sie innerhalb derselben Gerätefamilie und des Herstellermodells gestapelt werden können.Es ist wichtig zu beachten, dass das Mischen von Trays verschiedener Hersteller nicht empfohlen wird.Während JEDEC-Trays bis zu mehreren Meter hoch gestapelt werden können, beschränkt die Standardpraxis die Stapelung auf 5 bis 7 Trays.
Marke | Hinterpackung | Linie Größe | 3226 mal 135,9 mal 7,62 mm. |
Modell | HN24017 | Größe des Hohlraums | 6.4*37*3mm |
Art der Packung | IC-Komponente | Matrix QTY | 6*11 = 66PCS |
Material | MPPO | Flachheit | Max. 0,76 mm. |
Farbe | Schwarz | Dienstleistungen | Akzeptieren Sie OEM, ODM |
Widerstand | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Bescheinigung | ROHS |
• Als JEDEC seine Standardstruktur für die Matrix-Tablets entwickelte, lag der Schwerpunkt auf der äußeren Größe und den Merkmalen.Dies ließ die Tür offen für die Matrix-Tray-Umriss für eine unbegrenzte Vielfalt von Produkten und Komponenten verwendet werden.
• Die ersten JEDEC-Trays wurden für die Halbleiterindustrie entwickelt, die oft als IC-Matrix-Trays bezeichnet werden.Dies ist weiterhin die häufigste Verwendung mit Tabellen für Durchlöcher wie PGA, DIP und TO-Pakete; Oberflächenmontagegeräte wie QFP, BGA, TSOP und FP-Pakete; und bleichlose Geräte wie LGA, QFN und LCC-Pakete.
F: Wie kann ich ein Angebot bekommen?
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A:Wir antworten Ihnen innerhalb von 24 Stunden am Arbeitstag.
F: Welche Art von Service bieten wir an?
A:Wir können IC-Tray-Zeichnungen im Voraus basierend auf Ihrer klaren Beschreibung des IC oder Komponenten entwerfen.
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A:Wir akzeptieren EXW, FOB, CIF, DDU, DDP usw. Sie können das wählen, was für Sie am bequemsten oder kostengünstigsten ist.
F: Wie garantieren Sie Qualität?
A:Unsere Proben durch strenge Tests, die fertigen Produkte entsprechen den internationalen JEDEC-Standards, um 100% qualifizierte Rate zu gewährleisten.