Hochpräzision Anti-statische ESD-Träge Speicher integrierte Schaltung JEDEC IC Chip STM-Träge

Hochpräzision Anti-statische ESD-Speicher-Integrierte Schaltung JEDEC Ic Chip STM Tray

Anti-statische MPPO-Standard-Matrix-Tray für PCB-Module und elektronische Komponenten

Der Vorteil der JEDEC-Trey-Verpackung besteht darin, dass sie die Produkte während des Transports und der Lagerung vor Beschädigung und Kontamination schützen kann.TRAY-Träger können die Produkte effektiv vor Reibung und Kollision isolieren und schützen, und gleichzeitig kann es auch verhindern, dass die Produkte von Feuchtigkeit, Staub und anderen Schadstoffen betroffen sind.JEDEC-Treys können verwendet werden, um Produkte ästhetisch darzustellen und ihren Wert und ihre Wettbewerbsfähigkeit zu steigern.

JEDEC-Trayparameter

1. Materialien: Trays werden in der Regel mit antistatischen Materialien (z. B. ESD-Kunststoff) hergestellt, um zu gewährleisten, dass statische Schäden an Chips während des Transports verhindert werden.
 

2Größe und Form:Die JEDEC-Normen legen die spezifische Größe und Form der Trays fest, um sicherzustellen, dass Trays verschiedener Hersteller austauschbar verwendet werden können und für eine Vielzahl von automatisierten Geräten geeignet sind..
 

3Kompatibilität: Die Trays sind so konzipiert, dass sie mit Geräten in verschiedenen Verpackungsarten kompatibel sind, was sie im Produktions- und Prüfprozess effizienter macht.
 

4. Kennzeichnung und Kennzeichnung: Gemäß der Norm wird die Palette in der Regel gekennzeichnet und gekennzeichnet, um die Nachverfolgung und Identifizierung der Geräte im Tablett zu erleichtern.

Anwendung von JEDEC Tray

1. Halbleiterchips: weit verbreitet für den Transport von Bare-Chips (Die), insbesondere für integrierte Schaltungen (IC) und andere Halbleitergeräte.
 

2. elektronische Komponenten: geeignet für die Lagerung und den Transport aller Arten elektronischer Komponenten, wie z. B. Sensoren, Leistungsverstärker usw.
 

3. automatisierte Produktionslinien: bei automatisierten Montage- und Prüfgeräten ermöglicht die standardisierte Konstruktion des JEDEC-Trays dem Gerät die effiziente Handhabung und Platzierung von Chips.
 

4Verpackungsanlagen: Für den Transport von Rohstoffen in Halbleiterverpackungsanlagen, um die Sicherheit von Chips während des Produktionsprozesses zu gewährleisten.
 

5. Elektronikherstellungsdienste (EMS): Im Elektronikherstellungsverfahren wird das JEDEC Tray zur Lagerung und zum Transport von Komponenten verwendet, wodurch die Produktionseffizienz erhöht wird.
F&E-Labors: Während der F&E-Phase wird das JEDEC Tray zum Speichern und Testen neu entwickelter Halbleitergeräte verwendet.