8 Zoll Standard Metallwafer Dicing Ring Frame Edelstahl für Halbleiter OEM / ODM

8 Zoll Standard Metallwafer Dicing Ring Frame Edelstahl für Halbleiter OEM / ODM

Von 6- bis 12-Zoll-Wafern können unsere Metallwaferringe angepasst werden, um Ihre Werkzeug- und Prozessspezifikationen zu erfüllen.

(1) Auswahl des Materials.
Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl mit hervorragender Festigkeit, Korrosions- und Verschleißbeständigkeit.
Edelstahl sorgt dafür, dass beim Scheiben der Wafer keine Verunreinigung auftritt.
(2) Abmessungen.
Erhältlich in Wafergrößen von 6, 8 und 12 Zoll.
Die Innen- und Außendurchmesser des Rahmens können für verschiedene Wafergrößen angepasst werden.
(3) Funktionale Merkmale.
Es ist sicherzustellen, dass die Oberfläche der Wafer während des Scheibenprozesses keinerlei mechanischen Beschädigungen oder Kontaminationen ausgesetzt ist.
Funktioniert nahtlos mit automatisierten Schneidgeräten, um die Schneideffizienz zu verbessern.

Insgesamt ist dieser Einfach-Wafer-Fahrrahmen aus Edelstahl eine wichtige Hilfsvorrichtung im Halbleiter-Wafer-Scheiben-Prozess.aber auch die Genauigkeit und Konsistenz des Schneidvorgangs gewährleistet.

Technische Parameter:

Anwendungen:

Als Schlüsselgeräte in der Halbleiterindustrie werden Spannringe, Waferkörbe und Dicking-Ring-Rahmen in verschiedenen Halbleiterherstellungs- und Verarbeitungsprozessen weit verbreitet.Zu den spezifischen Anwendungen gehören.

1. Aufbewahrung und Transport von Wafern
Spannungsringe und Waferkörbe werden verwendet, um Halbleiterwafer sicher zu lagern und zu transportieren und vor Beschädigungen zu schützen.
Automatisches Be- und Entladen kann realisiert werden, um mit Halbleitergeräten effizient zu arbeiten.

2.Wafer-Schneiden und Schreiben
Die Zersplitterungsringrahmen bieten eine zuverlässige Befestigungs- und Positionierungslösung für den Wafer-Zersplitterungsverfahren.
Es stellt sicher, dass die Oberfläche der Wafer während des Dicing-Prozesses nicht mechanisch beschädigt oder kontaminiert wird.

3.Waferreinigung und nasse Verarbeitung
Spannungsringe und -körbe aus speziellen Materialien und Oberflächenbehandlungen eignen sich für alle Arten der Waferreinigung und Nassverarbeitung.
Sie verhindern elektrostatische Störungen und chemische Korrosion und sorgen für die Sauberkeit der Wafer.

4. Dünnschichtdeposition und Beschichtung
Ringe werden verwendet, um Wafer während der Dünnschichtdeposition, Beschichtung und anderen Verfahren zu stützen und festzuhalten.
Dies gewährleistet die Gleichmäßigkeit der Folienablagerung und Beschichtung sowie gute Prozessergebnisse.