Anpassung Metall 6 8 12 Zoll Halb Wafer Dicing Rahmen Ring Metall Ring Wafer Rahmen

Anpassung Metall 6 8 12 Zoll Halb Wafer Dicing Rahmen Ring Metall Ring Wafer Rahmen

6" 8" 12" hochwertiger Waferrahmen für die Halbleiterindustrie

Dieser Waferring mit seinem hochwertigen Aluminium-Legierungsmaterial, seiner präzisen Verarbeitungstechnologie und seiner strengen Qualitätskontrolle hat branchenführende Werte in Haltbarkeit, Positionierungsgenauigkeit,und Sicherheit der Verwendung.

Halbplatten-Schnittrahmenring

(1)Dieser Wafer-Scheibenrahmen besteht aus einer hochwertigen Aluminiumlegierung, die für eine hervorragende Haltbarkeit und Stabilität sorgt.Gewährleistung der Positionsgenauigkeit während des Schneidens und Transports.

(2)Das leichte Design erleichtert die Handhabung und bietet einen guten antistatischen Schutz, geeignet für die Prozesse der Halbleiter- und Elektronikindustrie.

Warum wählen wir Waferrahmen-Flexringe?

1.Material
Der Spannring besteht hauptsächlich aus einer hochfesten Aluminiumlegierung mit hervorragender Verformungs- und Korrosionsbeständigkeit.
Einzelne Modelle sind auch aus Edelstahl hergestellt, um die Verschleißfestigkeit weiter zu verbessern.
 

2.Größen
Die Standardgröße des Verbandsringes umfasst 6 Zoll, 8 Zoll und 12 Zoll usw., kann auf verschiedene Spezifikationen des Wafers angewendet werden.Jede Größe des Verbandsringes hat einen entsprechenden Außendurchmesser und einen entsprechenden Innendurchmesser, um eine perfekte Übereinstimmung mit der Prozessanlage zu gewährleisten.
 

3. Strukturentwurf
Der angespannte Ring hat eine patentierte mehrstufige Struktur, die die allgemeine Steifigkeit und Stabilität verbessert.
Im Inneren sind Präzisions-Positionsschlitze vorgesehen, um die Wafer zuverlässig zu befestigen und zu verhindern, dass sie während des Transports verschieben.
Die Oberfläche ist anodisiert, um eine gute Antistoffigkeit und Verschleißbeständigkeit zu gewährleisten.
 

4. Leistungsindikatoren
Die maximale Tragfähigkeit des Rings beträgt bis zu 20 kg, was ausreicht, um das Gewicht von großen Wafern zu tragen.
Kann -40 °C bis 125 °C Arbeitstemperaturbereich aushalten, geeignet für alle Arten von Halbleiterherstellungsumgebung.
Entspricht den internationalen SEMI-Standards und gewährleistet eine vollständige Kompatibilität mit den gängigen Geräten der Industrie.
 

5.Produktionsprozess
Hochpräzise CNC-Bearbeitung und automatisierte Montageverfahren werden eingesetzt, um die Konsistenz und Qualitätsstabilität der Produkte zu gewährleisten.
Jede Produktsparte muss vor dem Verlassen der Fabrik eine strenge Qualitätsprüfung und Funktionsprüfung durchlaufen.

Zertifikate und Patente:

1. ISO 9001 Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems

2.SEMI-Standardzertifizierung
 

3. Zertifizierung des ESD-Schutzniveaus (elektrostatische Entladung)
 

4.RoHS-Zertifizierung
 

5.CE-Zertifizierung