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Temperaturbeständiges ESD-Hard Tray für PCB Wiederverwendbares antistatisches 7,62 mm IC-Chip Tray

Temperaturbeständiges ESD-Hard Tray für PCB Wiederverwendbares antistatisches 7,62 mm IC-Chip Tray

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN23054
MOQ: 1000 Stück
Preis: TBC
Zahlungsbedingungen: 100% Prepayment
Versorgungsfähigkeit: 2000PCS/Day
Einzelheiten
Place of Origin:
China
Zertifizierung:
ISO 9001 SGS ROHS
Anti-Static:
OEM ESD ESD Tray /ESD Container PCB
Heat Resistant:
High Temperature 270°
Injection Mold:
Lead Time 20~25Days
Durable:
Yes
Hardness:
Hard
Height:
7.62mm
Reusable:
Yes
Clean Class:
General And Ultrasonic Cleaning
Packaging Details:
80~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Hervorheben:

Wiederverwendbares ESD-Tray

,

Anti-statische ESD-Träge

,

7.62mm IC Chip Tray

Beschreibung des Produkts

Temperaturbeständiges ESD-Hard Tray für PCB Wiederverwendbares Anti-statisches 7,62 mm IC-Chip-Tray

Jedes von uns gelieferte JEDEC-Tablett kann an die Anforderungen Ihres IC angepasst werden, um einen sicheren, ESD-sicheren Transport sicherzustellen.


Dieses JEDEC-Matrix-Tray, das für hochzuverlässige Elektronik-Herstellungsumgebungen entwickelt wurde, kombiniert eine präzise Positionierung von Komponenten mit außergewöhnlicher Haltbarkeit und statischem Schutz.Seine einheitliche Taschenstruktur sorgt für eine gleichbleibende Ausrichtung der Teile während des gesamten Pick-and-Place, Inspektions- und Verpackungsprozesse. Mit wichtigen Ausrichtungsindikatoren und Kompatibilität über eine Reihe von automatisierten Geräten hinwegDieses Tablett ist eine praktische Lösung, um Fehler zu minimieren und die Effizienz des Arbeitsablaufs zu maximieren.Ob bei der Großproduktion oder bei der individuellen Montage, es stellt sicher, dass die Komponenten sicher und unbeschädigt bleiben.

Merkmale und Vorteile:

• Industriestandardformat: Errichtet nach den JEDEC-Matrix-Spezifikationen, um die Kompatibilität mit universellen Tray-Handling- und Testsystemen zu gewährleisten.

• Hochleistungs-ESD-Schutz: besteht aus Materialien mit stabilen leitfähigen Eigenschaften, die den Schutz vor elektrostatischen Entladungen gewährleisten.

• Konsistente Taschenintegrität: Jede Tasche ist dimensionell stabil und bietet eine sichere Passform, die bei Transport oder Verarbeitung eine geringere Verschiebung ermöglicht.

• Automatisierungsoptimierte Struktur: Integrierte Funktionen wie Vakuum-Aufnahmezonen und mechanische Orientierungsleitungen ermöglichen eine nahtlose robotische Handhabung.

• Starke Stackbarkeit: Durch die Verriegelung der Tray-Kanten wird die Ausrichtung während des Stapelns gewährleistet, wodurch die Wahrscheinlichkeit von Schlupf oder Fehlzufuhr verringert wird.

• Betriebsstabilität: Beibehält die strukturelle Integrität unter typischen Verarbeitungsumgebungen, einschließlich Temperaturschwankungen und hohen Zyklen.

Technische Parameter:

Gebrauch Verpackung elektronischer Komponenten, optische Vorrichtung
Merkmal ESD, langlebig, bei hohen Temperaturen, wasserdicht, recycelt, umweltfreundlich
Material MPPO, PPE, ABS, PEI, IDP usw.
Farbe Schwarz, Rot, Gelb, Grün, Weiß und individuelle Farben
Größe Maßgeschneiderte Größe, Rechteck, Kreisform
Schimmelformart Injektionsschimmel
Entwurf Originalprobe, oder wir können die Entwürfe erstellen
Verpackung Auf Karton
Probe Probezeit: nach Bestätigung des Entwurfs und Zahlungsabwicklung
Kosten für die Probenahme: 1. Kostenlos für Lagerproben
2- Schaltfläche verhandelt.
Vorlaufzeit 5-7 Arbeitstage
Die genaue Zeit sollte der bestellten Menge entsprechen.

jedec tray ic chip tray HN23054-1

Anwendungen:

Dieses Tray wird in der Halbleiterfertigung, in SMT-Linien, in Prüfstätten und bei der Montage von Modulen weit verbreitet und erleichtert die fehlerfreie Positionierung und Handhabung einer Vielzahl von Komponenten,einschließlich ICsDas robuste Design unterstützt sowohl manuelle als auch automatisierte Arbeitsabläufe und gewährleistet die Sicherheit des Teils während der Inspektion, der Verbrennungsprüfung oder der Endverpackung.

Anpassung:

Um eine breite Palette von Anforderungen an einzigartige Teile und Arbeitsflüsse zu unterstützen, kann das Tablett auf verschiedene Arten angepasst werden:

• Maßgeschneiderte Taschengestaltung: Die Taschengröße und -anordnung können angepasst werden, um nicht standardmäßige Bauteilformen oder zerbrechliche Strukturen zu berücksichtigen.

• Farbpersonalisierung: ESD-sichere Tray-Materialien können in verschiedenen Farben hergestellt werden, um eine einfache Identifizierung der Bauteilfamilie oder -linie zu ermöglichen.

• Integrierte Identifikationsmerkmale: Permanente Tray-ID-Marker können während der Produktion für Rückverfolgbarkeit und Bestandskontrolle geformt werden.

• Modifizierte Kantenprofile: Die Kanten der Trays und die Ausrichtungselemente können angepasst werden, um die Kompatibilität mit bestimmten Futtergeräten oder Automatisierungstools zu verbessern.jedec tray ic chip tray HN23054-2