ESD Fabrikkreisläufe QFP QFN Kunststoffgeformte elektronische Teile Verpackungsplatte

ESD Fabrikkreisläufe QFP QFN Kunststoffgeformte elektronische Teile Verpackungsplatte

Unsere Trays, die nach den globalen JEDEC-Standards gebaut wurden, bieten wiederholbare Leistung, hohe Maßgenauigkeit und langfristige Zuverlässigkeit.

Das JEDEC-Matrix-Tray wurde entwickelt, um den hohen Anforderungen der modernen Halbleiter- und Elektronikherstellung gerecht zu werden und bietet eine zuverlässige Leistung in automatisierten und manuellen Umgebungen.Hergestellt aus hochleistungsfähigen, ESD-sichere Materialien, die den Bauteil vor elektrostatischen Entladungen und physikalischen Schäden schützen.Während integrierte Ausrichtungseigenschaften die Einrichtung auf Fördergeräten vereinfachenMit seiner robusten Struktur und Kompatibilität über alle JEDEC-Standardprozesse hinwegDieses Tablett hilft den Herstellern, die Fehlerquote zu reduzieren und die Prozesskonsistenz zu verbessern.

Merkmale und Vorteile:

• JEDEC-konforme Konstruktion: universell kompatibel mit JEDEC-Standard-Handling-Systemen, wodurch Integrationskosten und Einrichtungszeit reduziert werden.

• ESD-beständiges Material: aus leitfähigen Polymeren hergestellt, die elektrostatische Ladungen auflösen, um empfindliche Komponenten zu schützen.

• Sicherer Sitz des Bauteils: Formzellen verhindern, dass das Gerät während des Transports, der Handhabung oder des Pick-and-Place-Betriebs verschoben wird.

• Optimiert für die Automatisierung: Durch die geformten Ecken, den flachen Taschenboden und die Aufnahmegebäude ist ein nahtloser Einsatz mit Vakuumwerkzeugen und der automatisierten Handhabung möglich.

• Robust und wiederverwendbar: Konzipiert, um in industriellen Umgebungen ohne Verformung oder Risswellen hohen Durchsatzzyklen standzuhalten.

• Stackbar mit Stabilität: Stackbarkeitsmerkmale sorgen für eine präzise Ausrichtung der Trays und verhindern, dass sie gleiten, was eine sichere und platzsparende vertikale Lagerung ermöglicht

Technische Parameter:

Anwendung:

Dieses Tablett eignet sich für Prozesse wie Gerätetests, SMT-Komponentenplatzierung, IC-Verpackung und Logistik.Seine strukturelle Steifigkeit und die gleichmäßige Dimension machen ihn ideal für Systeme, die enge Toleranzen erfordernEs wird in Industriezweigen wie Mikroelektronik, Photonik, Kommunikation und Automobilelektronik eingesetzt.bei denen Teilschutz und Prozessgleichheit unerlässlich sind.

Anpassung:

Verschiedene Anpassungsoptionen stehen zur Verfügung, um spezialisierte Workflows und proprietäre Komponentenformen zu unterstützen:

• Anpassungen des Taschenlayouts: Anpassen von Taschentiefe, Breite und Geometrie, um auf einzigartige Pakettypen oder unregelmäßige Geräteformen anzupassen.

• Farbvariationen: Verwenden Sie ESD-sichere Farbmaterialien für die Kategorisierung von Teilen, Produktionsverfolgung oder Prozesstrennung.

• Formen von Identifikatoren: Bei der Herstellung werden dauerhaft angehobene Codes, kundenspezifische Markierungen oder interne Nachweisindizes in das Tablett integriert.

• Funktionsänderungen: Hinzufügen von mechanischen Ortungsmerkmalen, veränderten Stützstrukturen oder speziellen Vakuumzugangspunkten, um einzigartigen Automatisierungs- oder Transportkonfigurationen gerecht zu werden.