Benutzerdefinierte IC-Komponenten für die JEDEC-Standardkompatibilität

Benutzerdefinierte IC-Komponenten für die JEDEC-Standardkompatibilität

Unsere Schalen werden mit hochleistungsfähigen Polymeren geformt, die eine hervorragende Dimensionsstabilität unter Last und Hitze bieten.

Diese JEDEC-Standard-Matrix-Tablette wurde speziell entwickelt, um die Arbeiten in der Halbleitermontage, Inspektion und automatisierten Test-Arbeitsabläufen zu optimieren.Die hohe mechanische Festigkeit und die thermische Stabilität des Trays machen es für den wiederholten industriellen Einsatz geeignet., während seine ESD-sichere Zusammensetzung einen zuverlässigen Schutz für sensible elektronische Komponenten bietet.und Schlüsselorientierungsindikatoren ermöglichen eine schnelle Ausrichtung während der EinrichtungEs ist so konzipiert, dass es eine Vielzahl von Bauteilformen unterstützt, ohne die Stapelbarkeit oder die Systemkompatibilität zu beeinträchtigen.

Merkmale und Vorteile:

• Universelle Handling-Kompatibilität: Konform mit den JEDEC-Tray-Standards, um eine nahtlose Integration in die branchenweiten Geräteökosysteme zu gewährleisten.

• Integrierter ESD-Schutz: Die Konstruktion aus leitfähigen Materialien neutralisiert die statische Ansammlung und sorgt für eine sichere Handhabung statisch empfindlicher Geräte.

• Präzisionsgeformte Taschen: so konzipiert, dass die Bewegung der Teile minimiert wird und gleichzeitig eine gleichbleibende Positionierung während des gesamten automatisierten Handlingprozesses gewährleistet wird.

• Automatisierungsbereite Konstruktion: Kompatibel mit Robotersystemen dank aufnehmbarer Oberflächen und ausrichtungsfreundlicher Geometrie.

• Langlebig und beständig: Beibehält Form, Flachheit und Strukturintegrität durch wiederholtes Beladen, Handeln und Stapeln.

• Effiziente Stapelung von Trays: Durch die Verriegelung des Umfangs wird eine stabile vertikale Stapelung ohne Verschiebung gewährleistet, wodurch die Sicherheit bei Transport und Lagerung erhöht wird.

Technische Parameter:

Anwendung:

Dieses in der Elektronikindustrie weit verbreitete Werkzeug ist ideal für Arbeitsprozesse mit IC-Tests, Roboter-Pick-and-Place-Systemen, SMT-Linien und Komponentenverpackungen geeignet.Es unterstützt eine reibungslose Übertragung zwischen Arbeitsplätzen und Geräten und verhindert Handhabungsfehler und physische SchädenDurch seine Größengenauigkeit und seine mechanische Zuverlässigkeit eignet er sich sowohl für Niedrig- als auch für Hochleistungsbetriebe, von der Pilotreihe bis zur Serienproduktion.

Anpassung:

Um den unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Bauteile und Montageumgebungen gerecht zu werden, sind folgende Anpassungsmöglichkeiten verfügbar:

• Änderungen der Taschenkonfiguration: Änderungen der Taschenlayouts, -formen oder -tiefen, um spezifische Gerätegeometrien oder Modultypen anzupassen.

• Farbmaterialoptionen: Wählen Sie aus einer Auswahl an ESD-sicheren Farbverbindungen für eine einfachere Prozessverfolgung oder Teiledifferenzierung.

• In-Tray-Kennzeichnung: Integrieren Sie geformte Kennungen wie Chargennummern, Teilencodes oder andere vom Kunden angeforderte Details zur internen Rückverfolgbarkeit.