Nachricht senden
Startseite ProdukteWaffel-Satz Chip Trays

Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material

Bescheinigung
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD zertifizierungen
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD zertifizierungen
Kunden-Berichte
Ich wurde sehr beeindruckt! Die Zusammenarbeit mit Hiner-Satz ging sehr gut und erfüllte völlig unseren Jedec-Kundenbezogenheitsbedarf, und während ich erwähnte, kaufen wir bestimmt mehr Behälter von dieser Firma.

—— Kenneth Duvander

Chinesische Lieferanten, die die besten Behälter bis jetzt gekauft haben, beschließen, mit mehr Projekten in der Zukunft zusammenzuarbeiten.

—— Mara Lund

こんかい今回の Hinersatz のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです。すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています。

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. 다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Die Waren wurden rechtzeitig geliefert und die Qualität war viel besser, als ich erwartete. Hiner-Satz ist wirklich eine vertrauenswürdige Firma!

—— George Bush

Die Service-Haltung der Firma ist sehr gut, und die verpackenden Spezifikationen der Waren werden entsprechend unseren Anforderungen abgeschlossen. Eine was für große chinesische Firma!

—— Mariah Carey

Nous-avons reçu vos produits. Bas Le Prix Est und haute qualité Des. Avec Nous-sommes Très Heureux de Coopérer vous cette fois!

—— Jacqueline Bourgeois

Ich bin online Chat Jetzt

Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material

Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material
Custom Optoelectronic Chip Waffle Pack Tray Cover Clip PC PP Material
Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material

Großes Bild :  Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Hiner-pack
Zertifizierung: ROHS ISO
Modellnummer: HN21068
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000
Preis: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Verpackung Informationen: Es hängt von der Menge des Auftrages ab (500PCS/20KG/50*40*30CM)
Lieferzeit: 6~8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 3000~3500 Satz/pro Tag

Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material

Beschreibung
Material: PC PP. Temperatur: 80°C
Einschließlich: Base+Cover+Clip Farbe: Schwarz
Matrix Menge: 11x13=143PCS Oberflächenwiderstand: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Saubere Klasse: Allgemeine und Ultraschallreinigung Incoterms: EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP
Markieren:

PC Waffel-Satz-Behälter

,

Pp.-Waffel-Satz-Behälter

,

Pp. sterben Waffelsatz

Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material

 

Kundenspezifischer optoelektronischer Chip Waffle Pack Tray Cover und Clip

 

Das Waffelsatzverpacken muss die Abdeckung zusammenbringen und klemmt zusammen für den besten Effekt, kann die Produktplatzierungsposition effektiv regeln fest, selbst wenn im Transport können das Produkt noch stabilisieren wird beeinflußt nicht durch irgendwelche rüttelt, weitverbreitet im Verpacken von Oblatenpartikeln nach Ausschnitt und kleinen elektronischen Bauelementen.

 

Waffel-Satz ist eine Form des Verpackens bestimmt für Gebrauch mit Teilen, die entweder in Form sehr klein oder ungewöhnlich sind. Waffelsatz werden geprägt, oder eingesteckte Behälter, gestellt gewöhnlich vom Plastik her, die einer Frühstückswaffel ähneln (folglich dem Namen). Die Waffelsätze werden unter Verwendung der Auswahl- und Platzausrüstung geladen, damit das „Innere“ jeder Tasche ein Teil oder ein Element enthält. Sobald geladen - die Teile werden mit antistatischem Papier umfasst, und dann hält eine Schaum-bedeckte Krone die Teile an Ort und Stelle, und schließlich, sichert ein Deckel das Waffelpaket zusammen.

 

Produkt-Eigenschaft

 

1. Wir haben Beispielvorrat, können dem Kunden auch helfen, zu wählen, welche Art für sie passend ist.
2. Wir antworten Ihnen herein jederzeit, wenn Sie Fragen haben.
3. wählen Sie passendes Produkt für Kunden entsprechend der Anforderung der Kunden.
Kundenbezogenheit der Form 4.After, freie Proben wird bis das Kundentests O.K. zur Verfügung gestellt, um die Massenstandard-qualitäts-Interessen von Kunden vor Quantität zu entfernen

Entwurfs-Linie Größe 101.6*101.6*7.11mm Marke Hiner-Satz
Modell HN21068 Paket-Art IC
Hohlraum-Größe 5.69*4.28*1.3mm Matrix Menge 11*13=143PCS
Material PC Flachheit Max 0.3mm
Farbe Schwarz Service Nehmen Sie Soem, ODM an
Widerstand 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Zertifikat ROHS

 

Produkt-Anwendung

 

IC, elektronisches Bauelement, Halbleiter, Mikro und Nano-Systeme und Sensor IC usw.

Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material 0

FAQ

 

1. Wie kann ich ein Zitat erhalten?
Antwort: Stellen Sie bitte die Details Ihrer Anforderungen bereit, die so klar sind, wie möglich. So können wir Ihnen das Angebot an das erste mal schicken.
Für den Kauf oder weitere Diskussion ist es besser, mit uns mit Skype/E-Mail/Telefon/Whatsapp, im Falle aller möglicher Verzögerungen in Verbindung zu treten.

2. Wie lang nimmt es, um eine Antwort zu erhalten?
Antwort: Wir antworten auf Sie innerhalb 24 Stunden des Arbeitstages.

3. Was ein bisschen Dienstleistung, die wir erbringen?
Antwort: Wir können die IC-Behälterzeichnungen entwerfen, die im Voraus auf Ihrer klaren Beschreibung ICs oder der Komponente basieren. Erbringen Sie one-stop Dienstleistung von Entwurf zu das Verpacken und Verschiffen.
4. Was ist Ihre Lieferbedingungen?
Antwort: Wir nehmen EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP etc. an. Sie können das wählen, das für Sie das bequemste oder das kosteneffektiv ist.

5. Wie man Qualität garantiert?
Antwort: Unsere Proben durch strenge Prüfung, die Endprodukte stimmen mit den internationalen JEDEC-Standards überein, um 100% qualifizierte Rate sicherzustellen.

Kundenspezifisches optoelektronisches Chip Waffle Pack Tray Cover-Clip PC pp. Material 1

Zu mehr Information treten Sie bitte mit unserer Vertriebsabteilung in Verbindung

 

Hiner-Satz 4 Zoll-Waffel-Satz Catalogue.pdf

Kontaktdaten
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Ansprechpartner: Rainbow Zhu

Telefon: 86 15712074114

Faxen: 86-0755-29960455

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)