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Chips ROHS-Schwarzes ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN21061
MOQ:	1000 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

gemacht im Porzellan

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

EVP

Farbe:

Schwarz

Temperatur:

150°C

Eigentum:

ESD

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Flachheit:

weniger als 0.76mm

OEM&ODM:

Nehmen Sie an

Formart:

Einspritzung

Verpackung Informationen:

80~100pcs/per Karton, Gewicht über Karton 12~16kg/per, Kartongröße ist 35*30*30mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Hervorheben:

Behälter ESD Jedec

Schwarzer Behälter ESD Jedec

Behälter ROHS Jedec IC

Beschreibung des Produkts

Chips ROHS-Schwarzes ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC

Beständiger und antistatischer ICs Jedec Behälter der hohen Temperatur

Detail-Beschreibung:

Entwurfs-Linie Größe	322.6135.98.5mm	Marke	Hiner-Satz
Modell	HN 21061	IC-Paket-Art	LGA
Hohlraum-Größe	20.220.23.35mm	Matrix Menge	5*12=60PCS
Material	EVP	Flachheit	Max 0.76mm
Farbe	Schwarz	Service	Nehmen Sie Soem, ODM an
Widerstand	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Zertifikat	ROHS

Alle Jedc-Matrixbehälter sind 12.7*5.35inch (322.6*135.9mm) und sind passend für eine Vielzahl von Chippaketen, einschließlich BGA.CSP.QFP.QFN… Und so weiter.

Standort von Füller-Taschen für Unterdruckspannvorrichtung

Die Füllertaschen für Unterdruckspannvorrichtung werden gebildet, wie folgt:

(1) ein in der Mitte des Behälters und eins an jedem Ende, wie in Tabellen 2 und 3. befunden.

(2) ist die Mittelfüllertasche 32 x 32 Millimeter mindestens.

Jedec-Behälter ist mit der jedec Behälterzufuhr kompatibel und verringert manuelle Behandlungsund ladende und andere Prozesse, erbringt eine Dienstleistung der kompletten Automatisierung für leistungsfähige Produktion, verwirklicht automatisches Sammeln während der Versammlung, vermeidet Schaden der Chips und vermeidet manuelle Sammeln- und Chipoxidation.

Produkt-Anwendung

Elektronisches Bauelement Halbleiter Eingebettetes System Displaytechnologie

Mikro- und Nano-Systeme Sensor-Test und Maß Techology
Elektromechanische Ausrüstung und Systeme Stromversorgung

Hinweis auf Temperaturwiderstand von verschiedenen Materialien

Material	Backen Sie Temperatur	Oberflächenwiderstand
EVP	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbon-Faser	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbon-Pulver	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Glasfaser	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Carbon-Faser	Maximales 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP-Farbe	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können besonders angefertigt werden

Chips ROHS-Schwarzes ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC 0

Vorteil

1. Flexibler Soem-Service: wir können Produkte entsprechend der Probe oder dem Entwurf des Kunden produzieren.

2. Verschiedene Materialien: das Material kann MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. sein.

3. Schwierige Kunstfertigkeit: Bearbeitungsherstellung, Spritzen, Produktion

4. Umfassender Kundendienst: von Kundenberatung zu Kundendienst.

5. 10 Jahre Erfahrung von Soem für USA- und EU-Kunden.

6. Wir haben unsere eigene Fabrik und können Qualität in den Produkten der hohen Stufe und des Erzeugnisses schnell und flexibel steuern.

Chips ROHS-Schwarzes ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC 1

Antistatischer Behälter ist ein ideales Werkzeug für die Speicherung von elektronischen Bauelementen. Er wird von den speziellen Polymerketten hinzufügte in den Rohstoffen gemacht, also hat er dauerhafte elektrostatische Ableitungsleistung. Antistatischer Behälter hat gute mechanische Festigkeit und Hitzebeständigkeit, gute Schlagfestigkeit, starke chemische Korrosionsbeständigkeit, und wird nicht seine antistatische Leistung wegen der Umwelt, der Zeit und der Temperatur ändern.

Tags:

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Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully Jedecs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis Jedec IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

PPE-MPPO-Standard-Jedec-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet

Wärmebeständige, antistatische Jedec-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm Hochtemperaturtray mit 3X7 21PCS Matrix Menge

Behälter dauerhafter ESD der hohen Temperatur des Widerstand-PPO Jedec IC

Hitzebeständige PES Schwarzes Jedec-Behälter für IC-Chip SGS bestätigten