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Recycling-ESD-Gebraucht-Jedec-Träger Die Transport BGA-Chips Hochtemperaturbeständigkeit

Recycling-ESD-Gebraucht-Jedec-Träger Die Transport BGA-Chips Hochtemperaturbeständigkeit

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	Schwarzes HN1839
MOQ:	1000 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Gemacht in China

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... usw.

Farbe:

Schwarz, Rot, Gelb, Grün, Weiß, usw.

Temperatur:

80°C bis 180°C

Eigentum:

ESD, Nicht-ESD

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Flachheit:

weniger als 0.76mm

HS-Code:

39239000

Verwendung:

Transport, Lagerung, Verpackung

Verpackung Informationen:

80~100pcs/per Karton, Gewicht über Karton 12~16kg/per, Kartongröße ist 35*30*30mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Hervorheben:

Kundenspezifische Jedec Behälter BGA

Standard-ESD Behälter JEDEC

Kunststoffschalen BGA esd

Beschreibung des Produkts

Recycling-ESD-Gebraucht-Jedec-Träger Transport-BGA-Chips Hochtemperaturbeständigkeit

Unsere JEDEC-Träger sind für Präzision und Schutz entwickelt und können vollständig angepasst werden, um Ihren einzigartigen Chip- oder Modulmaßen zu entsprechen.

Die Konstruktion und Form gemäß den internationalen JEDEC-Normen können auch den Anforderungen an die Trägerkomponenten oder IC des Trays vollkommen entsprechen.mit einer Tragfunktion zur Erfüllung der Anforderungen des automatischen Fütterungssystems, um die Modernisierung der Belastung zu erreichen und die Arbeitseffizienz zu verbessern.

Das 100% benutzerdefinierte Tray bietet eine Vielzahl von Verpackungs-IC-Design-Lösungen auf Basis Ihres Chips und eignet sich nicht nur zur Lagerung von ICs, sondern schützt auch die Chip-Speicherung besser.Wir haben viele Verpackungsmöglichkeiten entwickelt., die auch gängige BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC und SiP usw. umfassen.

Vorteile:

• Fähigkeit zur Vorlage von Nichtstandardkomponenten an die Pick and Place-Maschinen.

• Die Leuchten können für verschiedene Zwecke verwendet werden, wie zum Beispiel zum Bauen, Aufbewahren und Versand.

• Kosteneffiziente Alternative zur Platzierung mit Band und Rolle oder mit der Hand.

Anwendung:

IC, elektronische Komponenten, Halbleiter, Mikro- und Nanosystemen und Sensor-IC usw.

Technische Parameter:

Modell	HN1839	Art der Packung	BGA-IC
Größe des Hohlraums	12121,8 mm	Größe	Individualisiert
Material	persönliche Schutzmittel	Flachheit	Max. 0,76 mm.
Widerstand	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Dienstleistungen	Akzeptieren Sie OEM, ODM
Farbe	Grün & Schwarz	Bescheinigung	ROHS

Gebrauch	Verpackung von elektronischen Komponenten, optische Geräte,
Merkmal	ESD, langlebig, bei hohen Temperaturen, wasserdicht, recycelt, umweltfreundlich
Material	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... usw.
Farbe	Schwarz. Rot. Gelb. Grün. Weiß und benutzerdefinierte Farbe
Größe	Maßgeschneiderte Größe, Rechteck, Kreisform
Schimmelformart	Injektionsschimmel
Entwurf	Originalprobe, oder wir können die Entwürfe erstellen
Verpackung	Auf Karton
Probe	Probezeit: nach Bestätigung des Entwurfs und Zahlungsabwicklung
	Kosten für die Probenahme: 1. Kostenlos für Lagerproben 2- Maßgeschneiderte Schachtel verhandelt.

Vorlaufzeit	5-7 Arbeitstage
Vorlaufzeit	Die genaue Zeit sollte der bestellten Menge entsprechen.

JEDEC Tray HN1839-1

Häufige Fragen:

Q1. Erhalten Ihre Produkte irgendwelche Zertifikate?
Ja, CE für den EU-Markt, FDA für den US-Markt.

Q2. Können Sie das Design für uns machen?
Ja, wir haben ein professionelles Team mit reicher Erfahrung in der Konstruktion und Fertigung. Sagen Sie uns einfach Ihre Ideen und wir werden Ihnen helfen, Ihre Ideen in eine perfekte Tatsache umzusetzen.Es spielt keine Rolle, wenn Sie nicht jemanden haben, um die Dateien zu vervollständigen. Senden Sie uns hochauflösende Bilder, Ihr Logo und Text und sagen Sie uns, wie Sie sie anordnen möchten.

F3: Wie lange dauert die Lieferung?
Für eine Standardmaschine dauert es 5-7 Werktage, für nicht-standardmäßige/anpassungsorientierte Maschinen 20-25 Arbeitstage.

F4: Organisieren Sie die Lieferung der Produkte?

Es hängt von unseren Incoterms ab. Wenn es FOB- oder CIF-Preis ist, arrangieren wir den Versand für Sie, aber EXW-Preis, Kunden müssen den Versand selbst oder durch ihre Agenten arrangieren.

F5: Wie sieht es mit den Dokumenten nach der Lieferung aus?
Nach der Lieferung senden wir Ihnen alle Originaldokumente per DHL, einschließlich Handelsrechnung, Verpackungsliste, B/L und anderen Zertifikaten, die von den Kunden angefordert werden.

JEDEC Tray HN1839-2

Tags:

Behälter Jedec IC

Jedec-Matrix-Behälter

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Kundenspezifische Jedec-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Standard-ESD Behälter JEDEC

Kunststoffschalen BGA esd

Vorteile:

Anwendung:

Technische Parameter:

Häufige Fragen: