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Jedec-Behälter IC Verpacken der hohen Temperatur Standard-

Bescheinigung
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD zertifizierungen
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD zertifizierungen
Kunden-Berichte
Ich wurde sehr beeindruckt! Die Zusammenarbeit mit Hiner-Satz ging sehr gut und erfüllte völlig unseren Jedec-Kundenbezogenheitsbedarf, und während ich erwähnte, kaufen wir bestimmt mehr Behälter von dieser Firma.

—— Kenneth Duvander

Chinesische Lieferanten, die die besten Behälter bis jetzt gekauft haben, beschließen, mit mehr Projekten in der Zukunft zusammenzuarbeiten.

—— Mara Lund

こんかい今回の Hinersatz のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです。すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています。

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. 다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Die Waren wurden rechtzeitig geliefert und die Qualität war viel besser, als ich erwartete. Hiner-Satz ist wirklich eine vertrauenswürdige Firma!

—— George Bush

Die Service-Haltung der Firma ist sehr gut, und die verpackenden Spezifikationen der Waren werden entsprechend unseren Anforderungen abgeschlossen. Eine was für große chinesische Firma!

—— Mariah Carey

Nous-avons reçu vos produits. Bas Le Prix Est und haute qualité Des. Avec Nous-sommes Très Heureux de Coopérer vous cette fois!

—— Jacqueline Bourgeois

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Jedec-Behälter IC Verpacken der hohen Temperatur Standard-

Jedec-Behälter IC Verpacken der hohen Temperatur Standard-
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Großes Bild :  Jedec-Behälter IC Verpacken der hohen Temperatur Standard-

Produktdetails:
Herkunftsort: Gemacht in China
Markenname: Hiner-pack
Zertifizierung: ISO 9001 ROHS SGS
Modellnummer: HN1809
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 500pcs
Preis: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Verpackung Informationen: 80~100pcs/per Karton, Gewicht über Karton 12~16kg/per, Kartongröße ist 35*30*30mm
Lieferzeit: 5~8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Jedec-Behälter IC Verpacken der hohen Temperatur Standard-

Beschreibung
Material: EVP Farbe: Schwarz
Temperatur: 150°C Eigentum: ESD
Oberflächenwiderstand: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Flachheit: weniger als 0.76mm
säubern Sie Klasse: Allgemeine und Ultraschallreinigung Incoterms: EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP
Markieren:

Leitfähiger Behälter Jedec

,

Leitfähiger Behälter ESD

,

Teilbehälter ODM esd

Jedec-Behälter IC Verpacken der hohen Temperatur Standard-
 
Können schwarze Matrix-Standardbehälter der hohen Temperatur für das Laden des Sensors IC benutzt werden
 

Der Behälter hat 45-Grad- abzuschrägen, um den Sichtmelder von Orientierung Pin 1 ICs zur Verfügung zu stellen und den Stapel von Fehlern zu verhindern, die Möglichkeit von den Arbeitskräften zu verringern, die Fehler und den Schutz des Chips zu maximieren machen.

 

Eine Vielzahl des Verpackens von den IC-Entwurfslösungen zur Verfügung stellend, die auf Ihrem Chip basieren, ist der 100% Gewohnheitsbehälter für die Speicherung von IC aber den Chip, speicher auch besser zu schützen nicht nur passend. Wir haben viel Verpackenweise, die auch allgemeines BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, Soc und Schlückchen enthält, usw. entworfen. Wir können Zollamt für alle Verpackungsmethoden des Chipbehälters zur Verfügung stellen.

 

Produkt-Vorteil
 
1. Haben für mehr als 10 Jahre exportiert
2. Haben Sie Berufsingenieur und leistungsfähiges Management
3. ist Lieferfrist, normalerweise auf Lager kurz
4. wird kleine Menge gewährt.
5. Die besten u. Berufsverkaufsdienstleistungen, 24 Stunden Warte-.
6. Unsere Produkte sind in USA, Deutschland, Großbritannien, Europa, Korea, Japen… usw. exportiert worden, gewinnen viel großes berühmtes Kundenansehen.
7. haben Fabrik ISO-Zertifikat, Produkt einwilligen zu Rohs-Standard.
 

 

Produkt-Anwendung

 

Elektronisches Bauelement        Halbleiter eingebettetes System    Displaytechnologie

Mikro- und Nano-Systeme   Sensor                  Test und Maß Techology
Elektromechanische Ausrüstung und Systeme    Stromversorgung


Hinweis auf Temperaturwiderstand von verschiedenen Materialien

Material Backen Sie Temperatur Oberflächenwiderstand
EVP Backen Sie 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbon-Faser Backen Sie 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbon-Pulver Backen Sie 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + Glasfaser Backen Sie 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Carbon-Faser Maximales 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP-Farbe 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können besonders angefertigt werden

 

 

Entwurfs-Linie Größe 322.6*135.9*7.62mm Marke Hiner-Satz
Modell HN 1809 Paket-Art IC
Hohlraum-Größe 19.0*6.0*2.2 Millimeter Matrix Menge 11*12=132PCS
Material EVP Flachheit Max 0.76mm
Farbe Schwarz Service Nehmen Sie Soem, ODM an
Widerstand 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Zertifikat ROHS

Jedec-Behälter IC Verpacken der hohen Temperatur Standard- 0

 

FAQ

 

Q1: Sind Sie ein Hersteller?
Amerikanischer Nationalstandard: Ja haben wir Qualitätssicherungs-System ISO 9000.

Q2: Welche Informationen sollten wir liefern, wenn wir ein Zitat wünschen?
Amerikanischer Nationalstandard: Zeichnen von Ihrem IC oder Komponente, Quantität und Größe normalerweise.

Q3: Wie lang Sie Proben vorbereiten konnten?
Amerikanischer Nationalstandard: Normalerweise 3 Tage. Wenn das kundengebundenes, offene neue Form 25~30days herum.

Q4: Wie über Reihenauftragsproduktion?
Amerikanischer Nationalstandard: Normalerweise 5-8days oder so.

Q5: Kontrollieren Sie die Endprodukte?
Amerikanischer Nationalstandard: Ja tun wir die Inspektion entsprechend Standard ISO 9000 und durch unser QC-Personal angeordnet.

Jedec-Behälter IC Verpacken der hohen Temperatur Standard- 1

Kontaktdaten
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Ansprechpartner: Rainbow Zhu

Telefon: 86 15712074114

Faxen: 86-0755-29960455

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