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Hochtemperatur-Standard JEDEC Tray IC Verpackung

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN1809
MOQ:	1000 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Gemacht in China

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

PPE

Farbe:

Schwarz

Temperatur:

150°C

Eigentum:

ESD

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Flachheit:

weniger als 0.76mm

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Incoterms:

EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP

Verpackung Informationen:

80~100pcs/per Karton, Gewicht über Karton 12~16kg/per, Kartongröße ist 35*30*30mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Hervorheben:

Leitfähiger Behälter Jedec

Leitfähiger Behälter ESD

Teilbehälter ODM esd

Beschreibung des Produkts

Hochtemperatur-Standard JEDEC Tray IC Verpackung

Entdecken Sie die JEDEC-Teller, die perfekt passen, egal ob Sie Standard-ICs oder proprietäre Module verpacken.

Das Tablett verfügt über einen 45-Grad-Rohr, um eine visuelle Anzeige der Ausrichtung des Pin 1 des IC zu liefern und den Fehlerhaufen zu verhindern, die Möglichkeit von Fehlern der Arbeiter zu verringern,und maximieren den Schutz des Chips.

Das 100% benutzerdefinierte Tray bietet eine Vielzahl von Verpackungs-IC-Design-Lösungen auf Basis Ihres Chips und eignet sich nicht nur zur Lagerung von ICs, sondern schützt auch die Chip-Speicherung besser.Wir haben viele Verpackungsmöglichkeiten entwickelt., die auch gängige BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC und SiP usw. umfassen.

Vorteil:

1- Exportieren seit mehr als 12 Jahren.
2Sie haben einen professionellen Ingenieur und ein effizientes Management.
3Lieferzeit ist kurz, normalerweise auf Lager.
4- Eine kleine Menge ist erlaubt.
5Die besten und professionellen Verkaufsdienste, 24 Stunden Reaktion.
6. Unsere Produkte wurden in die USA, Deutschland, Großbritannien, Europa, Korea, Japan usw. exportiert.
7Die Fabrik verfügt über ein ISO-Zertifikat. Das Produkt entspricht dem RoHS-Standard.

Anwendung:

Elektronische Komponente, Halbleiter eingebettetes System, Anzeigetechnologie,Mikro- und Nanosysteme Sensorik, Prüf- und Messtechnik,Elektromechanische Geräte und Systeme, Stromversorgung.

Technische Parameter:

Marke	Hinterpackung	Linie Größe	3226 mal 135,9 mal 7,62 mm.
Modell	HN1809	Größe des Hohlraums	19.06.02.2 mm
Art der Packung	IC	Matrix QTY	11*12=132PCS
Material	persönliche Schutzmittel	Flachheit	Max. 0,76 mm.
Farbe	Schwarz	Dienstleistungen	Akzeptieren Sie OEM, ODM
Widerstand	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Bescheinigung	RoHS

Bezug auf die Temperaturbeständigkeit verschiedener Materialien:

Material	Brottemperatur	Oberflächenwiderstand
persönliche Schutzmittel	125°C bis maximal 150°C backen	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Kohlenstofffaser	125°C bis maximal 150°C backen	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Kohlenstoffpulver	125°C bis maximal 150°C backen	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Glasfaser	125°C bis maximal 150°C backen	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Kohlenstofffaser	Maximal 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP-Farbe	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können angepasst werden

Hochtemperatur-Standard JEDEC Tray IC Verpackung 0

Häufig gestellte Fragen

F1: Sind Sie Hersteller?
A: Ja, we sind ein 100% Hersteller, der sich seit mehr als 12 Jahren auf Verpackungen spezialisiert hat, mit einer Werkstattfläche von 1500 Quadratmetern in Shenzhen, China.

F2: Welche Informationen sollten wir zur Verfügung stellen, wenn wir ein Angebot wünschen?
A: Zeichnung Ihres IC oder Komponenten, Menge und Größe normalerweise.

F3: Wie lange können Sie Proben vorbereiten?
A: Normalerweise 3 Tage. Wenn Sie eine neue Form anpassen, öffnen Sie eine neue Form 25 ~ 30 Tage.

F4: Wie sieht es mit der Batch-Produktion aus?
A: Normalerweise etwa 5 bis 8 Tage.

F5: Inspirieren Sie die fertigen Produkte?
A: Ja, wir werden eine Inspektion nach dem ISO 9001-Standard durchführen und von unseren QC-Mitarbeitern geleitet werden.

Hochtemperatur-Standard JEDEC Tray IC Verpackung 1

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Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Vorteil:

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