ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hochtemperaturbeständigkeit für kleine Komponenten

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hochtemperaturbeständigkeit für kleine Komponenten

Unsere Waffelpäckchen sind für maximale Chipkapazität pro Tablett optimiert.

Wenn Ihr Produkt nicht die Form der Spezifikationen oder Höhe ist, empfehlen wir Ihnen, dass Sie eine vollständig entsprechen Ihrem Bauteil Tabelle anpassen,Verringern Sie den Abstand zwischen der Matrix und ist bequem zu holen, in einem Tray-Design zur Maximierung der Speicherkapazität, nicht nur sicher Ihre Komponenten platzieren können, sondern auch günstigere Daten verwenden, um die Anforderungen des Produktdesigns zu erfüllen.

Eine Splitterplatte ist ein Träger für Mikrokomponenten oder Waferstücke, die zum Transport und zur Übertragung von Produkten verwendet werden.die Taschengröße in allen Chiptaschen ist nach den Abmessungen und Spezifikationen der einzelnen Bauteile ausgelegtDie individualisierte Verpackung ist die am besten geeignete und perfekte Lösung.

HN 21014-2 Einzelheiten:

Für HN2014-2, das üblicherweise für das Laden kleiner Chips oder Komponenten unter 10,5 mm verwendet wird, beträgt die Matrixmenge 7*7=49PCS pro Tray und enthält eine große Anzahl von Chips in einem kleinen Volumen.Der Kauf von Zollprodukten kann den entsprechenden Zubehörn entsprechen, wie Abdeckung, Clip und Tyvek-Papier der bestehenden Serie, und die komplette Verpackung erleichtert den Transport und die Lagerung der Produkte.

Technische Parameter:

Vorteile:

1Mehr als 12 Jahre Erfahrung im Export.

2Mit professionellen Ingenieuren und effizientem Management.

3Kurze Lieferzeit und gute Qualität.

4- Unterstützung der kleinen Batchproduktion in der ersten Batch.

5. Professionelle Verkäufe innerhalb von 24 Stunden effiziente Antwort.

6Die Fabrik verfügt über eine ISO-Zertifizierung und die Produkte entsprechen dem RoHS-Standard.

7. Unsere Produkte werden in die Vereinigten Staaten, Deutschland, Großbritannien, Korea, Japan, Israel, Malaysia usw. exportiert.

Anwendung:

Wafer Die / Bar / Chips; PCBA-Modulkomponente;Verpackung elektronischer Bauteile; Verpackung optischer Geräte.

Häufige Fragen:

F: Können Sie OEM- und kundenspezifische IC-Träger?
A: Wir haben starke Formenherstellung und Produktdesign-Fähigkeiten, in der Massenproduktion aller Arten von IC-Treys haben auch reiche Erfahrung in der Produktion.
F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen 5-8 Werktage, abhängig von der tatsächlichen Bestellmenge.
F: Liefern Sie Proben? Ist es kostenlos oder zusätzlich?
A: Ja, wir könnten die Proben anbieten, die Proben können kostenlos oder kostenpflichtig sein, je nach unterschiedlichem Produktwert. und alle Proben Versandkosten sind normalerweise per Sammeln oder wie vereinbart.
F: Welche Art von Incoterms können Sie verwenden?
A: Wir können ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP usw. und andere Inkoterm wie vereinbart unterstützen.
F: Welche Methode können Sie verwenden, um die Waren zu versenden?
A: Über See, Luft oder Express, per Post, je nach Bestellmenge und -menge.