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D-RAM IC ESD Teil-Tray For Electronics Parts Packing

Bescheinigung
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD zertifizierungen
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD zertifizierungen
Kunden-Berichte
Ich wurde sehr beeindruckt! Die Zusammenarbeit mit Hiner-Satz ging sehr gut und erfüllte völlig unseren Jedec-Kundenbezogenheitsbedarf, und während ich erwähnte, kaufen wir bestimmt mehr Behälter von dieser Firma.

—— Kenneth Duvander

Chinesische Lieferanten, die die besten Behälter bis jetzt gekauft haben, beschließen, mit mehr Projekten in der Zukunft zusammenzuarbeiten.

—— Mara Lund

こんかい今回の Hinersatz のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです。すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています。

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. 다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Die Waren wurden rechtzeitig geliefert und die Qualität war viel besser, als ich erwartete. Hiner-Satz ist wirklich eine vertrauenswürdige Firma!

—— George Bush

Die Service-Haltung der Firma ist sehr gut, und die verpackenden Spezifikationen der Waren werden entsprechend unseren Anforderungen abgeschlossen. Eine was für große chinesische Firma!

—— Mariah Carey

Nous-avons reçu vos produits. Bas Le Prix Est und haute qualité Des. Avec Nous-sommes Très Heureux de Coopérer vous cette fois!

—— Jacqueline Bourgeois

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D-RAM IC ESD Teil-Tray For Electronics Parts Packing

D-RAM IC ESD Teil-Tray For Electronics Parts Packing
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Großes Bild :  D-RAM IC ESD Teil-Tray For Electronics Parts Packing

Produktdetails:
Herkunftsort: Gemacht in China
Markenname: Hiner-pack
Zertifizierung: ISO 9001 ROHS SGS
Modellnummer: Gelb HN1876
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 500pcs
Preis: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Verpackung Informationen: Karton 80~100pcs/per
Lieferzeit: 5~8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

D-RAM IC ESD Teil-Tray For Electronics Parts Packing

Beschreibung
Material: PC Farbe: gelb
Temperatur: 100°C Eigentum: ESD
Oberflächenwiderstand: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Flachheit: weniger als 0.76mm
säubern Sie Klasse: Allgemeine und Ultraschallreinigung Incoterms: EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP
Kundengebundener Service: Unterstützung Standard- und nichtstandardisiert, Präzisionsbearbeitung Spritzen: Kundengebundener Fallbedarf (Vorbereitungs- und Anlaufzeit formen 25~30Days, Lebensdauer: 300.000ma
Markieren:

Teilbehälter ICs ESD

,

D-RAM ESD-Teilbehälter

,

Behälter ICs esd

Teilbehälter D-RAM-ICs ESD für das Elektronik-Teil-Verpacken
 
Esd-PC-IC-Behälter mit verschiedenen Hohlräumen können für D-RAM IC besonders angefertigt werden
 
 
Schnelles Detail
 
1. Entwürfe passt sich internationaler Standard JEDEC an und hat starke Vielseitigkeit.
2. kann optimale Konzeption des Produkts, versehen eine Vielzahl des Verpackens von IC mit dem Schutz und wann, die Transportkosten verringern.
3. V-Art Behälterentwürfe, mit zusätzlichem Schutz für IC-Substratrand-Ballplatzierung.
4. Eine Vielzahl von Materialien, damit Kunden von beschließen, Ihren ESD und Prozessbedingungen zu erfüllen.
5. Unterstützung für nichtstandardisierte Formatkundenbezogenheit.
6. BGA-, QFN-, QFP-, PGA-, TQFP-, LQFP-, Soc-Schlückchen etc. Alle Verpackungsmethoden sind verfügbar. Kann besonders angefertigt werden basiert worden auf Kundenanforderung (z.B.: Esd-Eigentum, backender Temp, Backzeit).
Entwurf 7.The der Struktur und Form in Übereinstimmung mit internationalen Standards Jedec können die Bedingungen der carriing Komponenten auch tadellos erfüllen, oder IC des Behälters, Funktion carriing, um die Bedingungen des automatischen Fütterungssystems zu erfüllen, die Modernisierung des Ladens zu erzielen, verbessern Arbeits-Leistungsfähigkeit.
 
Jedec-Behälter
Entwurfs-Linie Größe 322.6*135.9*7.62mm Marke Hiner-Satz
Modell HN1876 Paket-Art IC
Hohlraum-Größe 2.9X4.1X2.7mm Größe Besonders angefertigt
Material PC Flachheit Max 0.76mm
Widerstand 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Service Nehmen Sie Soem, ODM an
Farbe Gelb Zertifikat ROHS
D-RAM IC ESD Teil-Tray For Electronics Parts Packing 0
 

Produkt-Anwendung

 

Modulkomponente Paket ICs PCBA

Verpackendes Verpacken des optischen Gerätes des elektronischen Bauelements

 


Verpacken


Verpackendetails: Verpacken entsprechend dem Sollmaß des Kunden

 
Material Backen Sie Temperatur Oberflächenwiderstand
EVP Backen Sie 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbon-Faser Backen Sie 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbon-Pulver Backen Sie 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + Glasfaser Backen Sie 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Carbon-Faser Maximales 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP-Farbe 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können besonders angefertigt werden

FAQ


1. Wie kann ich ein Zitat erhalten?
Antwort: Stellen Sie bitte die Details Ihrer Anforderungen bereit, die so klar sind, wie möglich. So können wir Ihnen das Angebot an das erste mal schicken.
Für den Kauf oder weitere Diskussion ist es besser, mit uns mit Skype/E-Mail/Telefon/Whatsapp, im Falle aller möglicher Verzögerungen in Verbindung zu treten.

2. Wie lang nimmt es, um eine Antwort zu erhalten?
Antwort: Wir antworten auf Sie innerhalb 24 Stunden des Arbeitstages.

3. Was ein bisschen Dienstleistung, die wir erbringen?
Antwort: Wir können die IC-Behälterzeichnungen entwerfen, die im Voraus auf Ihrer klaren Beschreibung ICs oder der Komponente basieren. Erbringen Sie one-stop Dienstleistung von Entwurf zu das Verpacken und Verschiffen.
4. Was ist Ihre Lieferbedingungen?
Antwort: Wir nehmen EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP etc. an. Sie können das wählen, das für Sie das bequemste oder das kosteneffektiv ist.

5. Wie man Qualität garantiert?
Antwort: Unsere Proben durch strenge Prüfung, die Endprodukte stimmen mit den internationalen JEDEC-Standards überein, um 100% qualifizierte Rate sicherzustellen.

D-RAM IC ESD Teil-Tray For Electronics Parts Packing 1

Kontaktdaten
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Ansprechpartner: Rainbow Zhu

Telefon: 86 15712074114

Faxen: 86-0755-29960455

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