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Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	Standardbehälter 322.6135.97.62&12.19mm Jedec
MOQ:	1000 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Gemacht in China

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc

Color:

Black.Red.Yellow.Green.White..etc

Temperature:

80°C~180°C

Property:

ESD,Non-ESD

Surface resistance:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Flatness:

less than 0.76mm

Clean Class:

General and ultrasonic cleaning

Incoterms:

EXW,FOB,CIF,DDU,DDP

Verpackung Informationen:

80~100 Stück/Packung, Gewicht ca. 12~16 kg/Packung, Kartongröße: 35*30*30cm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Hervorheben:

Esd-Verschiffen-Behälter

Verschiffen-Behälter PWBs ESD

jedec Behälter

Beschreibung des Produkts

Farbenfrohe ESD-Versandfächer für IC-Komponenten

Farbenfrohe ESD-IC-Träger mit unterschiedlichen Hohlraumgrößen für die Halbleiterindustrie

Jedec Trays sind ein standardisiertes Tray für den Transport, die Handhabung und Lagerung von kompletten Chips und anderen Komponenten, und die Produktion kommt in den gleichen Umrissmaßen von 12,7 Zoll bei 5.35 Zoll (322Die Trays sind in verschiedenen Profilen erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie funktioniert das?

A: IC-Tray ist eine Art, verpackte Chips oder alle Arten von elektronischen Komponenten zu laden, die zusammengebaut wurden.transportiert und versandt oder an nachgelagerte Hersteller zur Prüfung geschickt, ist es notwendig, Verpackungsmaterialien wie Tabellen zum Laden der Zubehörteile zu verwenden. Der maximale Schutz der Splitter und Komponenten kann durch Palettenladen erreicht werden.

Zu Beginn der Konstruktion des Tablettes wird auch auf der Formstruktur des Chips und der Komponenten als Basis, kombiniert mit JEDEC internationalen Konstruktionsstandards zu entwerfen,Das Endprodukt ist nicht nur sehr gut anpassungsfähige Komponenten sind voll im Einklang mit der automatischen Ausrüstung Schnittstelle, um die Anzahl des manuellen Betriebs zu reduzieren, kann mehr die Realisierung einer angemessenen Ressourcenzuweisung maximieren.

F: Warum ist die Farbe des IC-Treys hauptsächlich schwarz?

A:Generell sind JEDEC-Träger erforderlich, um die Anforderungen an die hohen Temperaturen von 125~150°C zu erfüllen.Also sind die meisten hochtemperaturbeständigen Tablettenscheiben auf dem Markt schwarz..

F: Warum wählen Sie ein hochtemperaturfähiges Plastik-IC-Tablett?

A: Die hohe Temperaturbeständigkeit kann die Leistungssicherung gewährleisten, während der Chip im größten Umfang geschützt wird, realisiert er auch die Integration von Automatisierungsgeräten,die den hohen Temperaturanforderungen der Ausrüstung entspricht.Plastikprodukte können mehrmals recycelt und wiederverwendet werden, was dem Umweltschutz zugutekommt und gleichzeitig die Transportkosten senkt und den Rohstoffwert maximiert.

Das Produkt ist kompatibel mit jedec Tray Feeder, reduziert manuelle Handhabung und Verladung und andere Prozesse, bietet einen kompletten Automatisierungsservice für eine effiziente Produktion,Automatisches Pflücken während der Montage, wodurch Schäden an den Splittern vermieden und manuelles Pflücken und die Oxidation von Splittern vermieden werden.

Die Konstruktion und Form gemäß den internationalen JEDEC-Normen können auch den Anforderungen an die Trägerkomponenten oder IC des Trays vollkommen entsprechen.mit einer Tragfunktion zur Erfüllung der Anforderungen des automatischen Fütterungssystems, um die Modernisierung der Verladung zu erreichen und die Arbeitseffizienz zu verbessern.

Material	Brottemperatur	Oberflächenwiderstand
persönliche Schutzmittel	125°C bis maximal 150°C backen	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Kohlenstofffaser	125°C bis maximal 150°C backen	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Kohlenstoffpulver	125°C bis maximal 150°C backen	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Glasfaser	125°C bis maximal 150°C backen	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Kohlenstofffaser	Maximal 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP-Farbe	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können angepasst werden

jedec tray ic chip tray

Häufige Fragen:

1Wie kann ich ein Angebot bekommen?
Antwort: Bitte geben Sie die Einzelheiten Ihrer Anforderungen so klar wie möglich an, damit wir Ihnen das Angebot zum ersten Mal zusenden können.
Für den Kauf oder weitere Diskussionen ist es besser, uns im Falle von Verzögerungen per Skype / E-Mail / Telefon / WhatsApp zu kontaktieren.
2Wie lange dauert die Antwort?
Antwort: Wir antworten Ihnen innerhalb von 24 Stunden am Arbeitstag.
3Welche Art von Dienstleistung bieten wir an?
Antwort: Wir können IC-Tray-Zeichnungen im Voraus basierend auf Ihrer klaren Beschreibung des IC oder der Komponente entwerfen.
4Wie sind Ihre Lieferbedingungen?
Antwort:Wir akzeptieren EXW, FOB, CIF, DDU, DDP usw. Sie können wählen, welches für Sie am bequemsten oder kostengünstigsten ist.
5Wie kann man die Qualität garantieren?
Antwort: Unsere Proben durch strenge Tests, die fertigen Produkte entsprechen den internationalen JEDEC Standards, um eine 100% qualifizierte Rate zu gewährleisten.

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Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Häufig gestellte Fragen

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