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Behälter Jedec IC ESD-genehmigte dauerhafter EVP SGS

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	Standardbehälter 322.6135.97.62&12.19mm Jedec
MOQ:	1000 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Gemacht in China

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… usw.

Farbe:

Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatur:

80°C~180°C

Eigentum:

ESD, Nicht-ESD

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Flachheit:

weniger als 0.76mm

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Incoterms:

EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP

kundengebundener Service:

Unterstützung Standard- und nichtstandardisiert, Präzisionsbearbeitung

Spritzen:

Kundengebundener Fallbedarf (Vorbereitungs- und Anlaufzeit formen 25~30Days, Lebensdauer: 300.000ma

Verpackung Informationen:

80~100pcs/per Karton, Gewicht über Karton 12~16kg/per, Kartongröße: 35*30*30mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Hervorheben:

Behälter SGS Jedec IC

Behälter Halbleiter Jedec IC

Sgs-Halbleiter-Behälter

Beschreibung des Produkts

Tragender Behälter Jedec IC ESD-dauerhafter EVP SGS genehmigte

Behälter ESD-können dauerhafte EVP Jedec kundengebundene verschiedene Farben für das Tragen von IC sein

Jedec-Behälter ist in der Halbleiterindustrie mehr und mehr weitverbreitet. Er kann IC-Chips von verschiedenen Verpackungsmethoden und Module von verschiedenen Größen tragen. Er stellt bequeme und sichere Transportgarantie für Hochpräzisionskomponenten zur Verfügung.

Der Entwurf der Struktur und die Form in Übereinstimmung mit internationalen Standards Jedec können die Bedingungen der carriing Komponenten auch tadellos erfüllen, oder IC des Behälters, Funktion carriing, um die Bedingungen des automatischen Fütterungssystems zu erfüllen, die Modernisierung des Ladens zu erzielen, verbessern Arbeits-Leistungsfähigkeit.

1. passt sich Entwürfe internationaler Standard JEDEC an und hat starke Vielseitigkeit.

2. kann optimale Konzeption des Produkts, versehen eine Vielzahl des Verpackens von IC mit dem Schutz und wann, die Transportkosten verringern.

3. v-Art Behälterentwürfe, mit zusätzlichem Schutz für IC-Substratrand-Ballplatzierung.

4. Eine Vielzahl von Materialien, damit Kunden von beschließen, Ihren ESD und Prozessbedingungen zu erfüllen.

5. Unterstützung für nichtstandardisierte Formatkundenbezogenheit.

6. BGA-, QFN-, QFP-, PGA-, TQFP-, LQFP-, Soc-Schlückchen etc. Alle Verpackungsmethoden sind verfügbar. Kann besonders angefertigt werden basiert worden auf Kundenanforderung (z.B.: Esd-Eigentum, backender Temp, Backzeit).

Sind Standardmatrixbehälter Jedec oder jusut Jedec-Behälter kurz ein Standard-definierter Behälter, der über der gesamten Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie für das Transportieren, die Behandlung und die Speicherung von kompletten Chips (integrierte Schaltungen) benutzt wird und von vielen anderen Komponenten. JEDEC-Behälter kennzeichneten Örtlich festgelegtgrößenschlitze für Platzierung von Chips, die Behälter gewöhnlich vom starken unbeugsamen Plastik hergestellt werden.

Die flachen Zellen im Mittelbereich jedes Behälters ist bestimmt, damit automatische Ausrüstung den Gebrauch von Vakuum Werkzeuge aufhebend erlaubt. Wenn in besonderen Fällen zu annullieren ist notwendig, können wir den Entwurf entsprechend Ihren Anforderungen zu Beginn des Entwurfs auch ändern.

Der Behälter hat 45-Grad- abzuschrägen, um den Sichtmelder von Orientierung Pin 1 ICs zur Verfügung zu stellen und den Stapel von Fehlern zu verhindern, die Möglichkeit von den Arbeitskräften zu verringern, die Fehler und den Schutz des Chips zu maximieren machen.

Material	Backen Sie Temperatur	Oberflächenwiderstand
EVP	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbon-Faser	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbon-Pulver	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Glasfaser	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Carbon-Faser	Maximales 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP-Farbe	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können besonders angefertigt werden

FAQ

1. Wie kann ich ein Zitat erhalten?
Antwort: Stellen Sie bitte die Details Ihrer Anforderungen bereit, die so klar sind, wie möglich. So können wir Ihnen das Angebot an das erste mal schicken.
Für den Kauf oder weitere Diskussion ist es besser, mit uns mit Skype/E-Mail/Telefon/Whatsapp, im Falle aller möglicher Verzögerungen in Verbindung zu treten.

2. Wie lang nimmt es, um eine Antwort zu erhalten?
Antwort: Wir antworten auf Sie innerhalb 24 Stunden des Arbeitstages.

3. Was ein bisschen Dienstleistung, die wir erbringen?
Antwort: Wir können die IC-Behälterzeichnungen entwerfen, die im Voraus auf Ihrer klaren Beschreibung ICs oder der Komponente basieren. Erbringen Sie one-stop Dienstleistung von Entwurf zu das Verpacken und Verschiffen.
4. Was ist Ihre Lieferbedingungen?
Antwort: Wir nehmen EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP etc. an. Sie können das wählen, das für Sie das bequemste oder das kosteneffektiv ist.

5. Wie man Qualität garantiert?
Antwort: Unsere Proben durch strenge Prüfung, die Endprodukte stimmen mit den internationalen JEDEC-Standards überein, um 100% qualifizierte Rate sicherzustellen.

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Oblaten-Verschiffen-Kasten

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Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

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