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Wärmebeständige, antistatische Jedec-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

Wärmebeständige, antistatische Jedec-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: JEDEC-Standardschachtel 322,6*135,9*7,62&12,19 mm
MOQ: 1000 Stück
Preis: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per
Einzelheiten
Herkunftsort:
Gemacht in China
Zertifizierung:
ISO 9001 ROHS SGS
Material:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... usw.
Farbe:
Schwarz, Rot, Gelb, Grün, Weiß, usw.
Temperatur:
80°C bis 180°C
Eigentum:
ESD, Nicht-ESD
Oberflächenwiderstand:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Flachheit:
weniger als 0.76mm
Personalisierter Service:
Unterstützung Standard- und nichtstandardisiert, Präzisionsbearbeitung
Spritzen:
Kundengebundener Fallbedarf (Vorbereitungs- und Anlaufzeit formen 25~30Days, Lebensdauer: 300.000ma
Verpackung Informationen:
80~100pcs/per Karton, Gewicht über Karton 12~16kg/per, Kartongröße: 35*30*30mm
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per
Hervorheben:

Statische Antibehälter Jedec IC

,

Behälter ABS Jedec IC

,

Jedec IC Chip Tray

Beschreibung des Produkts
Wärmebeständige, antistatische Jedec-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger
Unsere JEDEC-Träger sind für Präzision und Schutz entwickelt und sorgen für einen sicheren Umgang mit sensiblen IC-Komponenten in jeder Produktionsphase.

1Standard JEDEC Tray Umriss Größe ist 322,6 x 135,9 x 7,62 mm oder 322,6 * 135,9 * 12,19 mm.
2Der Produktionsprozeß umfaßt Spritzgussprodukte.
3. Reiches Erlebnis und ausgereiftes Design-Team im Bereich der Spritzgießprodukte, die einmalige Dienstleistungen von der Gestaltung über die Form bis zur Produktverpackung bieten.

 

Die Konstruktion und Form gemäß den internationalen JEDEC-Normen können auch den Anforderungen an die Trägerkomponenten oder IC des Trays vollkommen entsprechen.mit einer Tragfunktion zur Erfüllung der Anforderungen des automatischen Fütterungssystems, um die Modernisierung der Belastung zu erreichen und die Arbeitseffizienz zu verbessern.

 

Die Flatzellen im Mittelbereich jedes Tablettes sind für automatische Ausrüstung ausgelegt, um die Verwendung von Vakuumsammelwerkzeugen zu ermöglichen.Wir können das Design auch am Anfang des Designs nach Ihren Anforderungen ändern..

 

Das Tablett verfügt über einen 45-Grad-Rohr, um eine visuelle Anzeige der Ausrichtung des Pin 1 des IC zu liefern und den Fehlerhaufen zu verhindern, die Möglichkeit von Fehlern der Arbeiter zu verringern,und maximieren den Schutz des Chips.

 

Das 100% benutzerdefinierte Tray bietet eine Vielzahl von Verpackungs-IC-Design-Lösungen auf Basis Ihres Chips und eignet sich nicht nur zur Lagerung von ICs, sondern schützt auch die Chip-Speicherung besser.Wir haben viele Verpackungsmöglichkeiten entwickelt., die auch gängige BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC und SiP usw. umfassen.

Technische Parameter:

Material Brottemperatur Oberflächenwiderstand
persönliche Schutzmittel 125°C bis maximal 150°C backen 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Kohlenstofffaser 125°C bis maximal 150°C backen 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Kohlenstoffpulver 125°C bis maximal 150°C backen 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Glasfaser 125°C bis maximal 150°C backen 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Kohlenstofffaser Maximal 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP-Farbe 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können angepasst werden

 

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Häufige Fragen:

1Wie kann ich ein Angebot bekommen?
Antwort: Bitte geben Sie die Einzelheiten Ihrer Anforderungen so klar wie möglich an, damit wir Ihnen das Angebot zum ersten Mal zusenden können.
Für den Kauf oder weitere Diskussionen ist es besser, uns im Falle von Verzögerungen per Skype / E-Mail / Telefon / WhatsApp zu kontaktieren.

2Wie lange dauert die Antwort?
Antwort: Wir antworten Ihnen innerhalb von 24 Stunden am Arbeitstag.

3Welche Art von Dienstleistung bieten wir an?
Antwort: Wir können IC-Tray-Zeichnungen im Voraus basierend auf Ihrer klaren Beschreibung des IC oder der Komponente entwerfen.
4Wie sind Ihre Lieferbedingungen?
Antwort: Wir akzeptieren EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Sie können wählen, welche für Sie am bequemsten oder kostengünstigsten ist.

5Wie kann man die Qualität garantieren?
Antwort: Unsere Proben durch strenge Tests und die fertigen Produkte entsprechen den internationalen JEDEC-Standards, um eine qualifizierte Rate von 100% sicherzustellen.

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