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BGA bricht kundenspezifische Jedec Behälter 198PCS erhitzen Materialien des Beweis-MPPO ab

BGA bricht kundenspezifische Jedec Behälter 198PCS erhitzen Materialien des Beweis-MPPO ab

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BGA bricht kundenspezifische Jedec Behälter 198PCS erhitzen Materialien des Beweis-MPPO ab
Produktdetails:
Herkunftsort: Gemacht in China
Markenname: Hiner-pack
Zertifizierung: ISO 9001 ROHS SGS
Modellnummer: HN2074
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Verpackung Informationen: 80~100pcs/per Karton, Gewicht über Karton 12~16kg/per, Kartongröße ist 35*30*30mm
Lieferzeit: 5~8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: EVP Farbe: Schwarz
Temperatur: 80°C~180°C Eigentum: ESD, Nicht-ESD
Oberflächenwiderstand: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Flachheit: weniger als 0.76mm
säubern Sie Klasse: Allgemeine und Ultraschallreinigung Incoterms: EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP
Kundengebundener Service: Unterstützung Standard- und nichtstandardisiert, Präzisionsbearbeitung Spritzen: Kundengebundener Fallbedarf (Vorbereitungs- und Anlaufzeit formen 25~30Days, Lebensdauer: 300.000ma
Hervorheben:

Kundenspezifische Jedec Behälter BGA

,

Kundenspezifische Jedec Behälter MPPO

,

BGA-jedec Behälter

BGA bricht kundenspezifische Jedec Behälter 198PCS erhitzen Materialien des Beweis-MPPO ab
 
Kundengebundener antistatischer Halter der wiederverwendbaren hohen Temperatur für BGA-Chips
 
 
Jedec-Behälter ist ein Standard-definierter Behälter für das Transportieren, die Behandlung und die Speicherung von kompletten Chips und von anderen Komponenten, und die Produktion kommen in die sehr gleichen Entwurfsmaße von 12,7 Zoll lang und 5,35 Zoll breit (322,6 Millimeter x 135,89 Millimeter). Behälter kommen in einige verschiedene Profile.
 

Eine Vielzahl des Verpackens von den IC-Entwurfslösungen zur Verfügung stellend, die auf Ihrem Chip basieren, ist der 100% Gewohnheitsbehälter für die Speicherung von IC aber den Chip, speicher auch besser zu schützen nicht nur passend. Wir haben viel Verpackenweise, die auch allgemeines BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, Soc und Schlückchen enthält, usw. entworfen. Wir können Zollamt für alle Verpackungsmethoden des Chipbehälters zur Verfügung stellen.
 
Hiner bieten den entscheidenden Schutz und die Bequemlichkeit an. Wir bieten eine große Vielfalt von JEDEC-Entwurfs-Matrixbehältern an, um den forderndsten Anforderungen des heutigen automatischen Tests gerecht zu werden und Behandlungsumwelt. Während JEDEC-Standards Kompatibilität mit Prozessausrüstung versehen, hat jedes Gerät und Komponente seine eigenen Anforderungen für Behältertaschendetails.
 
Unsere Vorteile
 
1. Flexibler Soem-Service: wir können Produkte entsprechend der Probe oder dem Entwurf des Kunden produzieren.
2. Verschiedene Materialien: das Material kann MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. sein.
3. Schwierige Kunstfertigkeit: Bearbeitungsherstellung, Spritzen, Produktion
4. Umfassender Kundendienst: von Kundenberatung zu Kundendienst.
5. das ex perience 10 Jahre von Soem für USA- und EU-Kunden.
6. Wir haben unsere eigene Fabrik und können Qualität in den Produkten der hohen Stufe und des Erzeugnisses schnell und flexibel steuern.
 
Produkt-Anwendung
 
Elektronisches Bauelement       Halbleiter       Eingebettetes System   Displaytechnologie
Mikro- und Nano-Systeme Sensor                   Test und Maß Techology
Elektromechanische Ausrüstung und Systeme    Stromversorgung
 

Entwurfs-Linie Größe322.6*135.9*7.62mmMarkeHiner-Satz
ModellHN 2074Paket-ArtBGA IC
Hohlraum-Größe10.8*5.3*1.1mmMatrix Menge22*9=198PCS
MaterialEVPFlachheitMax 0.76mm
FarbeSchwarzServiceNehmen Sie Soem, ODM an
Widerstand1.0x10e4-1.0x10e11ΩZertifikatROHS

 

MaterialBacken Sie TemperaturOberflächenwiderstand
EVPBacken Sie 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbon-FaserBacken Sie 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbon-PulverBacken Sie 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + GlasfaserBacken Sie 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Carbon-FaserMaximales 180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP-Farbe85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können besonders angefertigt werden

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FAQ
1. Wie kann ich ein Zitat erhalten?
Antwort: Stellen Sie bitte die Details Ihrer Anforderungen bereit, die so klar sind, wie möglich. So können wir Ihnen das Angebot an das erste mal schicken.
Für den Kauf oder weitere Diskussion ist es besser, mit uns mit Skype/E-Mail/Telefon/Whatsapp, im Falle aller möglicher Verzögerungen in Verbindung zu treten.
2. Wie lang nimmt es, um eine Antwort zu erhalten?
Antwort: Wir antworten auf Sie innerhalb 24 Stunden des Arbeitstages.
3. Was ein bisschen Dienstleistung, die wir erbringen?
Antwort: Wir können die IC-Behälterzeichnungen entwerfen, die im Voraus auf Ihrer klaren Beschreibung ICs oder der Komponente basieren. Erbringen Sie one-stop Dienstleistung von Entwurf zu das Verpacken und Verschiffen.
4. Was ist Ihre Lieferbedingungen?
Antwort: Wir nehmen EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP etc. an. Sie können das wählen, das für Sie das bequemste oder das kosteneffektiv ist.
5. Wie man Qualität garantiert?
Antwort: Unsere Proben durch strenge Prüfung, die Endprodukte stimmen mit den internationalen JEDEC-Standards überein, um 100% qualifizierte Rate sicherzustellen.
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Kontaktdaten
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Ansprechpartner: Rainbow Zhu

Telefon: 86 15712074114

Faxen: 86-0755-29960455

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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