Firmennachrichten über Hiner-pack® auf der SEMICON China 2026 ausgestellt

Hiner-pack® auf der SEMICON China 2026 ausgestellt

2026-03-25

Wir freuen uns, bekannt zu geben, dass Hiner-pack® jetzt auf der SEMICON China 2026 ausstellt, die vom 25. bis 27. März 2026 im Shanghai New International Expo Centre stattfindet.

Die SEMICON China ist eine der einflussreichsten Veranstaltungen in der globalen Halbleiterindustrie und bringt Hersteller, Zulieferer und Technologieführer zusammen, um Innovationen in den Bereichen Waferherstellung, Halbleiterverpackung und Handhabung elektronischer Komponenten zu präsentieren.

An Stand E6-6755 präsentiert Hiner-pack eine umfassende Palette von Halbleiterverpackungs- und Handhabungslösungen, darunter:

JEDEC-Schalen / IC-Schalen
Waffelschalen / Chip-Schalen / Bare-Die-Schalen
Waferträger und Waferversandboxen
Kundenspezifische Verpackungslösungen für Halbleiterkomponenten

Unsere Produkte sind darauf ausgelegt, ESD-Schutz, Dimensionsstabilität und Automatisierungskompatibilität zu bieten und so die Sicherheit und Effizienz bei der Herstellung, Lagerung und dem Transport von Halbleitern zu verbessern.

Besucher sind herzlich eingeladen, unser Team zu treffen, um:
Unsere neuesten Verpackungslösungen zu erkunden
Kundenspezifische Designanforderungen zu besprechen
Materialoptionen für unterschiedliche Temperatur- und Reinheitsbedingungen kennenzulernen

Zuverlässige Handhabungslösungen für ICs, Wafer und elektronische Komponenten zu entdecken

Messeinformationen
Veranstaltung: SEMICON China 2026
Datum: 25.–27. März 2026
Veranstaltungsort: Shanghai New International Expo Centre, Shanghai, China
Stand: E6-6755

Wir freuen uns darauf, Branchenpartner und Kunden während der Messe zu treffen.

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Gebäude A11, Zone D, Westindustriezone, Gemeinde Minzhu, Straße Shajing, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz GD CN

Tel.

+1-(408)-669-7847

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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