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Individuell angepasste Chip-Tray mit einer Taschengröße von 8,2*9,2*2,8mm geeignet für die Halbleiterindustrie

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Temperaturbeständiges ESD-Hard Tray für PCB Wiederverwendbares antistatisches 7,62 mm IC-Chip Tray

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Verwendung in der Halbleiterindustrie Anpassungsfähige Standard-Hochtemperatur-BGA-Pakete JEDEC-Träger

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Hochtemperaturbeständige JEDEC-Träger für IC-Komponenten

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JEDEC Trays Hersteller von hervorragenden Temperaturwiderstandsvoraussetzungen und speziellen Konstruktionslösungen

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Antistatische EVP Standard-JEDEC ESD schützen Modul-Behälter

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Wiederverwendbare statische kundenspezifische JEDEC-Antibehälter für das Laden von PWB-Modulen

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