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Last bricht Satz-Chip Trays With Regular Arrangement-Hohlräume der Waffel-250PCS ab

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Hitzebeständiger bloßer ESD sterben Behälter

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Die optoelektronischen Komponenten, welche die bloßen Behälter verpacken, sterben

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PWB-Modul, welches ESD JEDEC die hohe Temperatur der Matrix-Behälter-21PCS beständig verpackt

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Ladende Verpackenhohe temperatur ICs Chip Tray 23.6x20.9mm beständig

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Umweltschutz IC Chip Tray Bare Die 2 Zoll ESD Antistatisches

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Anti-statische JEDEC-Träger für LGA-Pakete

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Kundengebundene Farb-PEI Anti Static Trays High-Temperatur 180 Grad

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Materielle BGA Matrix Tray With Standard Pocket Design JEDEC-Entwurfs-MPPO

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ABS schwärzen Chips die 4 Zoll-Waffel-Satz-Tray Suitable For Micros IC

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