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Chemische Beständigkeit und Spritzgießschimmel in kundenspezifischen JEDEC-Trägern für die Verpackung von Elektronikteilen

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ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Hochtemperaturbeständigkeit für kleine Komponenten

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Antistatischer Waffel-Satz Chip Trays IC Verpackenschützendes CSP

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Die optoelektronischen Komponenten, welche die bloßen Behälter verpacken, sterben

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Esd-Schwarz-Waffel-Satz IC Chip Tray Anti Static For Mirco sterben

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Flachheit ROHS der Treffen-Umweltnormen JEDEC-Matrix-Behälter-0.76mm

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Kundengebundener schwarzer Mikromatrix-Behälter des hohlraum-JEDEC für IC-Komponenten

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Der spezielle Tunnelbau formen Waffel-Satz-Behälter 4 Zoll ESD-Material

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