2022 SIP Shenzhen China für Waffle Pack JEDEC Tray

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February 22, 2023
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Entdecken Sie das 2022 SIP Shenzhen China für Waffle Pack JEDEC Tray, eine maßgeschneiderte Lösung für die sichere Komponentenaufbewahrung. Diese stapelbaren Tabletts, die in verschiedenen Materialien erhältlich sind, gewährleisten eine effiziente Lagerung und Transport empfindlicher elektronischer Komponenten wie BGA-ICs. Perfekt für die Herstellung, Prüfung und den Versand von Halbleitern.