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Hochpräzise JEDEC-Trays schützen ICs vor Kontamination und Beschädigung

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24234
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

17x10,5x5,17 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmelpilztyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

8x13=104 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

BGA JEDEC-Tray mit V-Nut

CSP IC-Tray für präzisen Schutz

JEDEC IC-Tray mit V-Nut

Beschreibung des Produkts

Hochpräzise JEDEC-Trays schützen ICs vor Kontamination und Beschädigung

Diese JEDEC-Trays sind für hochreine Reinraumumgebungen in der Halbleiterindustrie konzipiert und erfüllen strenge Anforderungen an die Kontaminationskontrolle, minimieren die Partikelansammlung und gewährleisten die vollständige Integrität von ICs von der Produktion bis zur Auslieferung.

Mit hochpräzisen Kavitäten und einer sicheren V-Nut-Struktur verhindern sie Chipbewegungen, Kratzer und mechanische Beschädigungen, selbst bei der Massenfertigung, Handhabung und beim Ferntransport.

Diese Trays sind ideal für ICs mit feiner Rasterung, BGA- und CSP-Gehäuse und bieten zuverlässigen Schutz, reduzieren das Risiko von Ertragsverlusten und gewährleisten eine gleichbleibende Qualität bei empfindlichen Halbleiteranwendungen.

Hauptmerkmale/Vorteile

Antistatisch
ESD-sicher
Kontaminationsfrei
Partikelarm
Hochpräzise

Spezifikationen

Marke		Hiner-pack
Modell		HN24234
Material		MPPO
Pakettyp		JEDEC
Farbe		Schwarz
Widerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenabmessungen		322,6×135,9×12,19 mm
Kavitätengröße		17x10,5x5,17 mm
Matrix-Anzahl		8x13=104 STK
Verzug		MAX 0,76 mm
Service		OEM, ODM akzeptiert
Optionen für kundenspezifische Taschen		Verfügbar

Anwendungen

JEDEC-Trays werden häufig verwendet für IC-Schutz während der Herstellung und des Transports, insbesondere für ESD-empfindliche Geräte. Sie eignen sich besonders für die Handhabung und Lagerung von ESD-empfindlichen Komponenten, bei denen selbst geringe Partikelansammlungen oder Kratzer die Geräteleistung und den Ertrag beeinträchtigen können.

Halbleiterfertigung & Montage
BGA / CSP-Gehäuse
IC mit feiner Rasterung
Sicherer Transport und Lagerung von Komponenten

Verpackung & Versand/Services

Unsere JEDEC-Matrix-Trays werden sorgfältig verpackt, um sicherzustellen, dass sie in einwandfreiem Zustand bei Ihnen ankommen und für den Einsatz in Ihrem Reinraum und Ihrer Produktionsumgebung bereit sind. Jedes Set ist sicher in strapazierfähigen, antistatischen Materialien verpackt, mit schützenden Stapelschichten und Polstereinsätzen, um Kratzer, Kontamination und Beschädigungen während des Transports zu verhindern.

Für die weltweite Lieferung arbeiten wir mit vertrauenswürdigen Logistikpartnern zusammen, um zuverlässige, verfolgbare Versanddienste weltweit anzubieten. Ob Sie eine Lieferung mit Standardlieferzeit oder eine beschleunigte Lieferung benötigen, wir stellen sicher, dass Ihre Bestellung sorgfältig behandelt und pünktlich geliefert wird, damit Ihre Produktionslinien ohne Verzögerungen weiterlaufen können.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im Bereich der automatisierten Handhabung, des Transports und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

Umfangreiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffelpack-Trays
Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
Schnelle Prototypenentwicklung
Strenger QC-Prozess
Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden

Tags:

Behälter JEDEC IC

JEDEC-Matrix-Behälter

IC Chip Tray

Kundenspezifische JEDEC-Behälter

Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

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Waffel-Satz Chip Trays

Elektronische Bauelement-Behälter

Bloß sterben Behälter

Statische Antibehälter

Waffel-Satz-Deckel-Clip

Gel-klebriger Kasten

Oblaten-Verschiffen-Kasten

Metallwafer-Kassette

Hochpräzise JEDEC-Trays schützen ICs vor Kontamination und Beschädigung

Hochpräzise JEDEC-Trays schützen ICs vor Kontamination und Beschädigung

BGA JEDEC-Tray mit V-Nut

CSP IC-Tray für präzisen Schutz

JEDEC IC-Tray mit V-Nut

Behälter ICs esd

D-RAM ESD-Teilbehälter

Esd-Verschiffen-Behälter

Behälter Hiner Pack Standard Colorfully JEDECs IC für Mikrokomponenten

Hitze-Beweis JEDEC IC ISO 9001 Behälter schützen Standard Chip ESD-EVP MPPO

Regelmäßige Größe Farbenfrohe antistatische Versandfächer Thermostabil für IC-Komponente

Wärmebeständige, antistatische JEDEC-IC-Träger Elektronische Komponenten-Träger

PPE-MPPO-Standard-JEDEC-Anti-statische Schachtel, die das manuelle Pflücken vermeidet