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Hochpräzise JEDEC-Trays schützen ICs vor Kontamination und Beschädigung

Hochpräzise JEDEC-Trays schützen ICs vor Kontamination und Beschädigung

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN24234
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
17x10,5x5,17 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Schimmelpilztyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
8x13=104 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

BGA JEDEC-Tray mit V-Nut

,

CSP IC-Tray für präzisen Schutz

,

JEDEC IC-Tray mit V-Nut

Beschreibung des Produkts
Hochpräzise JEDEC-Trays schützen ICs vor Kontamination und Beschädigung
Diese JEDEC-Trays sind für hochreine Reinraumumgebungen in der Halbleiterindustrie konzipiert und erfüllen strenge Anforderungen an die Kontaminationskontrolle, minimieren die Partikelansammlung und gewährleisten die vollständige Integrität von ICs von der Produktion bis zur Auslieferung. 

Mit hochpräzisen Kavitäten und einer sicheren V-Nut-Struktur verhindern sie Chipbewegungen, Kratzer und mechanische Beschädigungen, selbst bei der Massenfertigung, Handhabung und beim Ferntransport.

Diese Trays sind ideal für ICs mit feiner Rasterung, BGA- und CSP-Gehäuse und bieten zuverlässigen Schutz, reduzieren das Risiko von Ertragsverlusten und gewährleisten eine gleichbleibende Qualität bei empfindlichen Halbleiteranwendungen.
Hauptmerkmale/Vorteile 
  • Antistatisch
  • ESD-sicher
  • Kontaminationsfrei
  • Partikelarm
  • Hochpräzise 
Spezifikationen
Marke Hiner-pack
Modell  HN24234
Material  MPPO
Pakettyp JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Außenabmessungen 322,6×135,9×12,19 mm
Kavitätengröße 17x10,5x5,17 mm
Matrix-Anzahl 8x13=104 STK
Verzug MAX 0,76 mm
Service OEM, ODM akzeptiert
Optionen für kundenspezifische Taschen Verfügbar
Anwendungen
JEDEC-Trays werden häufig verwendet für IC-Schutz während der Herstellung und des Transports, insbesondere für ESD-empfindliche Geräte. Sie eignen sich besonders für die Handhabung und Lagerung von ESD-empfindlichen Komponenten, bei denen selbst geringe Partikelansammlungen oder Kratzer die Geräteleistung und den Ertrag beeinträchtigen können.
  • Halbleiterfertigung & Montage 
  • BGA / CSP-Gehäuse
  • IC mit feiner Rasterung
  • Sicherer Transport und Lagerung von Komponenten
Verpackung & Versand/Services
Unsere JEDEC-Matrix-Trays werden sorgfältig verpackt, um sicherzustellen, dass sie in einwandfreiem Zustand bei Ihnen ankommen und für den Einsatz in Ihrem Reinraum und Ihrer Produktionsumgebung bereit sind. Jedes Set ist sicher in strapazierfähigen, antistatischen Materialien verpackt, mit schützenden Stapelschichten und Polstereinsätzen, um Kratzer, Kontamination und Beschädigungen während des Transports zu verhindern.

Für die weltweite Lieferung arbeiten wir mit vertrauenswürdigen Logistikpartnern zusammen, um zuverlässige, verfolgbare Versanddienste weltweit anzubieten. Ob Sie eine Lieferung mit Standardlieferzeit oder eine beschleunigte Lieferung benötigen, wir stellen sicher, dass Ihre Bestellung sorgfältig behandelt und pünktlich geliefert wird, damit Ihre Produktionslinien ohne Verzögerungen weiterlaufen können.

Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie die Herstellung von Halbleiterwafern im Bereich der automatisierten Handhabung, des Transports und der Beförderung integriert, um den Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

  • Umfangreiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffelpack-Trays
  • Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger QC-Prozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden