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Automotive JEDEC IC Tray for ECU Power Modules - Heat Resistant 180°C, Impact Resistant, High Durability

Name: Automotive JEDEC IC Tray for ECU Power Modules - Heat Resistant 180°C, Impact Resistant, High Durability
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24226
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24226
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

44,5 x 41,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmelpilztyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

2x6=12 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

JEDEC Tray for ECU modules

Automotive IC storage tray

Power module JEDEC tray

Beschreibung des Produkts

Automotive JEDEC Tray for ECU Power Modules

Designed for automotive semiconductor applications, meeting strict reliability standards.

Key Features/ Benefits

High durability for automotive use
Heat resistant up to 180°C
Long lifecycle
Impact resistant

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24226
Material		PPE
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×10.6 mm
Cavity Size		44.5x41.5 mm
Matrix QTY		2x6=12 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices

Automotive MCU
ECU systems
Power IC modules

Packaging & Shipping/ Services

JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Automotive project experience
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict material control
Stable supply for global semiconductor customers

Tags:

Schneller Link

Haus Über uns produits Rechtssachen Neuigkeiten herunterladen Kontakt mit uns

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Anschrift

Gebäude A11, Zone D, Westindustriezone, Gemeinde Minzhu, Straße Shajing, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz GD CN

Tel.

86-0755-23229236-816

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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