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Spezialisierte JEDEC IC-Trays für Wafer-Level-Packaging & sauberen IC-Schutz

Spezialisierte JEDEC IC-Trays für Wafer-Level-Packaging & sauberen IC-Schutz

Markenbezeichnung: Hiner-pack
Modellnummer: HN24227
MOQ: 500 STÜCK
Preis: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 2000 Stück/Tag
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum
Farbe:
Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz
Qualitätssicherung:
Liefergarantie, zuverlässige Qualität
Größe des Hohlraums:
20,36 x 3,3 x 1,89 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Schimmelpilztyp:
Injektion
Wiederverwendbar:
Ja
Form des Trays:
Rechteckig
Saubere Klasse:
Allgemeine und Ultraschallreinigung
Ic-Typ:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpackungsebene:
Transportpaket
Ebenheit:
Weniger als 0,76 mm
Kapazität:
11x14=264 STK
Verpackung Informationen:
Karton, Palette
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
2000 Stück/Tag
Hervorheben:

JEDEC-Wafer-Tablett für den Reinraum

,

IC-Verpackung JEDEC-Tray

,

Wafer-Ebene Verpackungsplatte

Beschreibung des Produkts
Spezialisierte JEDEC IC-Schalen für Wafer-Level-Packaging & Schutz von ICs in Reinräumen
Spezialisierte JEDEC IC-Schalen passen perfekt zur Produktion von Halbleiter-Wafer-Level-Packaging. Sie eignen sich gut für hochstandardisierte Reinraumumgebungen und reduzieren effektiv Staubkontaminationen zum Schutz der Chip-Integrität.

Leistung mit extrem geringer Partikelbildung hält die inneren Arbeitsbedingungen sauber. Sie erhalten eine stabile Leistung für IC-Komponenten während des gesamten Wafer-Bearbeitungsprozesses.

Zuverlässiger ESD-Antistatikschutz ist für den täglichen Gebrauch vorhanden. Kundenspezifische Hohlraumdesigns sind ebenfalls erhältlich, was sie zur idealen Wahl für Reinraum-Wafer-Level-Packaging-Arbeiten macht.
Hauptmerkmale/Vorteile 
  • Extrem geringe Partikelbildung
  • Kompatibilität mit Reinraum-Wafer-Level
  • Stabiler ESD-Antistatikschutz
  • Kundenspezifischer Hohlraum
  • Zuverlässiger Schutz für IC-Chips
Spezifikationen
Marke Hiner-pack
Modell  HN24227
Material  PPE
Pakettyp JEDEC
Farbe Schwarz
Widerstand 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Außenmaße 322.6×135.9×10.6 mm
Hohlraumgröße 20.36x3.3x1.89 mm
Matrix-Anzahl 11x14=264 PCS
Verzug MAX 0.76mm
Service OEM, ODM akzeptiert
Kundenspezifische Hohlraumoptionen Verfügbar
Anwendungen
JEDEC-Schalen bieten vollständigen Chip-Schutz während der Halbleiterfertigung und des Transports. Sie eignen sich sehr gut für ESD-empfindliche Halbleiterbauelemente, die in strengen Reinraumumgebungen eingesetzt werden.

JEDEC-Schalen werden häufig für die Wafer-Level-Packaging-Bearbeitung, Chip-Handling-Operationen in Reinräumen und die tägliche Produktion in Halbleiterfertigungsfabriken eingesetzt.
Wafer-Level-Packaging
  • Extrem geringe Partikelbildung
  • Kompatibilität mit Reinraum-Wafer-Level
  • Stabiler ESD-Antistatikschutz
  • Kundenspezifisches Hohlraumdesign
  • Hoher zuverlässiger Chip-Schutz
Verpackung & Versand/Services
JEDEC-Matrixschalen werden in robusten, antistatischen Materialien mit sicherer Stapelung und Polstereinsätzen verpackt. Kundenspezifische Verpackungslösungen sind auf Anfrage erhältlich. Alle Sendungen werden von vertrauenswürdigen Spediteuren verfolgt und gehandhabt, um eine zuverlässige weltweite Lieferung zu gewährleisten.
Über uns:
Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen, das Design, F&E, Herstellung und Vertrieb von IC-Verpackungs- und Testdienstleistungen sowie die automatische Handhabung, den Transport und die Beförderung von Halbleiterwafer-Fertigungsprozessen integriert, um Kunden schlüsselfertige Dienstleistungen anzubieten.

Warum uns wählen:

  • Reiche Erfahrung in JEDEC / IC / Waffelschalen
  • Inhouse-Formdesign-Fähigkeit
  • Schnelle Prototypenentwicklung
  • Strenger QC-Prozess
  • Stabile Versorgung für globale Halbleiterkunden