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Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging

Name: Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24223
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN24223
MOQ:	500 STÜCK
Preis:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	2000 Stück/Tag

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Variiert, typischerweise bis zu 500 Gramm pro Hohlraum

Farbe:

Normalerweise schwarz oder dunkelgrau zum ESD-Schutz

Qualitätssicherung:

Liefergarantie, zuverlässige Qualität

Größe des Hohlraums:

3x3x0,92 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmelpilztyp:

Injektion

Wiederverwendbar:

Form des Trays:

Rechteckig

Saubere Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Ic-Typ:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpackungsebene:

Transportpaket

Ebenheit:

Weniger als 0,76 mm

Kapazität:

14x35=490 STK

Verpackung Informationen:

Karton, Palette

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

2000 Stück/Tag

Hervorheben:

Custom JEDEC IC trays

JEDEC Tray for MEMS

SiP compatible JEDEC trays

Beschreibung des Produkts

Custom JEDEC Tray Manufacturer for IC / SiP / MEMS

We provide custom JEDEC tray solutions for advanced semiconductor packaging, including SiP, MEMS and complex IC modules.

Key Features/ Benefits

Full customization based on chip drawing
High precision cavity for complex IC structures
Multiple material options (PEI / MPPO / PPE)
Fast mold development

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24223
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		3x3x0.92 mm
Matrix QTY		14x35=490 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices

SiP packaging
MEMS devices
Advanced semiconductor modules

Packaging & Shipping/ Services

JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Professional engineering team
Stable supply for global semiconductor customers

Tags:

Schneller Link

Haus Über uns produits Rechtssachen Neuigkeiten herunterladen Kontakt mit uns

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Anschrift

Gebäude A11, Zone D, Westindustriezone, Gemeinde Minzhu, Straße Shajing, Bezirk Baoan, Stadt Shenzhen, Provinz GD CN

Tel.

86-0755-23229236-816

E-Mail-Adresse

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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