Anti-statische JEDEC-Träger für LGA-Pakete

Hiner-pack bietet eine Vielzahl von Verpackungs-IC-Design-Lösungen auf Basis Ihres Chips, das 100% benutzerdefinierte Tablett eignet sich nicht nur zur Aufbewahrung von IC, sondern schützt auch die Chip-Speicherung besser.Wir haben eine Menge Verpackungsmöglichkeiten entworfen, die auch gängige BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC und SiP usw. enthält.

Vorteile:

1Kleine Größe, geringes Gewicht, geringe Transportkosten.
2Jedes Tray kann eine große Anzahl von Chips für die Übertragung oder Verladung von Proben für die Prüfung aufnehmen.
3. Stabile antistatische Leistung, ein guter Schutzchip wird nicht durch Widerstand verletzt.
4. Sehr gute Flachheit, leicht zu bedienen auf automatischen Geräten.
5. Es kann mit dem Cover und Clips der gleichen Serie abgestimmt werden, bequem alle Arten von Versandmethoden zu erfüllen.
6Es kann gestapelt werden und kann auch die Gestaltung der maximalen Nutzung der Tray-Matrix gewährleisten.

Vorteil:

1- Exportieren seit mehr als 12 Jahren.
2Wir haben einen professionellen Ingenieur und ein effizientes Management.
3Lieferzeit ist kurz, normalerweise auf Lager.
4- Eine kleine Menge ist erlaubt.
5Die besten und professionellen Verkaufsdienste, 24 Stunden Reaktion.
6. Unsere Produkte wurden in die USA, Deutschland, Großbritannien, Europa, Korea, Japen... usw. Exportiert, gewinnen viele große berühmte Kunden Ruf.
7Die Fabrik verfügt über ein ISO-Zertifikat. Das Produkt entspricht dem RoHS-Standard.

Anwendung:

Elektronische Komponente; Halbleiter; eingebettetes System; Anzeigetechnologie;Mikro- und Nanosystemen; Sensoren; Prüf- und Messtechnik;Elektromechanische Anlagen und Systeme; Stromversorgung.

Technische Parameter:

Bezug auf die Temperaturbeständigkeit verschiedener Materialien: 

Häufige Fragen:

F1: Sind Sie Hersteller oder Handelsunternehmen?

Wir sind ein 100% Hersteller, der sich seit über 10 Jahren auf Verpackungen mit einer Werkstattfläche von 1500 Quadratmetern in Shenzhen, China, spezialisiert hat.

Q2: Was ist das Material Ihres Produktes?

ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Hüften... usw.

F3: Können Sie mit dem Design helfen?

Ja, wir können Ihre Anpassung akzeptieren und die Verpackung für Sie nach Ihren Anforderungen machen.

Q4: Wie kann ich das Angebot für die kundenspezifischen Produkte erhalten?

Sagen Sie uns die Größe Ihres IC oder die Dicke Ihrer Komponente, und dann können wir ein Angebot für Sie machen.

Q5: Kann ich vor einer Großbestellung einige Proben bekommen?

Ja, die Kosten für die Vorräte können gesendet werden, aber die Versandkosten müssen von Ihnen selbst bezahlt werden.

F6: Könnten Sie mein Logo in unser Produkt setzen?
Ja, wir können Ihr Logo in unser Produkt setzen, zeigen Sie uns Ihr Logo zuerst bitte.

F7: Wann können wir die Proben bekommen?
Wir können sie jetzt senden, wenn Sie an etwas interessiert sind, das wir auf Lager haben, und anpassendas Projekt je nach konkreter Zeit.