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Jedec-Matrix-Behälter Material ESD PPO

Jedec-Matrix-Behälter Material ESD PPO

Markenbezeichnung:	Hiner-pack
Modellnummer:	HN21007
MOQ:	1000 Stück
Preis:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Gemacht in China

Zertifizierung:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

PPO

Farbe:

Schwarz

Temperatur:

150°C

Eigentum:

ESD, Nicht-ESD

Oberflächenwiderstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Flachheit:

weniger als 0.76mm

säubern Sie Klasse:

Allgemeine und Ultraschallreinigung

Incoterms:

EXW, UHRKETTE, CIF, DDU, DDP

Verpackung Informationen:

80~100pcs/per Karton, Gewicht über Karton 12~16kg/per, Kartongröße ist 35*30*30mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

Die Kapazität ist zwischen Tag 2500PCS~3000PCS/per

Hervorheben:

Jedec-Matrix-Behälter

Matrix-Behälter ESD Jedec

jedec Behälter

Beschreibung des Produkts

Jedec-Matrix-Behälter Material ESD PPO

Standard-Material Jedec Tray With High Specification ESD PPO kann für D-RAM IC bestimmt sein

Produkteigenschaft

1. Kleine, leichte, niedrige Transportkosten
2. Jeder Behälter kann viele Chips unterbringen, die für Übertragung oder ladende Proben für die Prüfung passend sind
3. ist antistatische Leistung des Stalles, guter Schutzchip nicht verletzte durch Widerstand
4. sehr gute Flachheit, einfach, automatische Ausrüstung an zu benützen
5. Er kann mit der Abdeckung und den Clipn der gleichen Reihe zusammengebracht werden, bequem, alle Arten Versandarte zu treffen
6. aufbereitend, ist Plastik einfach, nach Abfall, keine Klimainteressen zu vermindern
7. Er kann stapelbar sein und kann den Entwurf der maximalen Nutzung der Behältermatrix auch sicherstellen

Anwendung des ESD-Matrix-Behälters

1. Verpackungsmaterial: Anstelle des traditionellen Verpackungsmaterials wie Wellpappe, hölzernes Brett, kann es als alle Arten Umsatzkasten, Briefkasten, Fach, Geschenkboxen, Präsentationsständer, Nahrungsmittelverpackung, etc. entworfen sein.

2. Fabriken des elektronischen Bauelements

3. Auftauchende Fabriken SMTs

4. Halbleiter

5. Luftfahrtindustrie

6. Militärindustrie

Entwurfs-Linie Größe	322.6135.912.19mm	Marke	Hiner-Satz
Modell	HN 21007	Paket-Art	IC
Hohlraum-Größe	10.39.37.5 Millimeter	Matrix Menge	20*8=160PCS
Material	EVP	Flachheit	Max 0.76mm
Farbe	Schwarz	Service	Nehmen Sie Soem, ODM an
Widerstand	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Zertifikat	ROHS

Hinweis auf Temperaturwiderstand von verschiedenen Materialien

Material	Backen Sie Temperatur	Oberflächenwiderstand
EVP	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbon-Faser	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbon-Pulver	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Glasfaser	Backen Sie 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Carbon-Faser	Maximales 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP-Farbe	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Farbe, Temperatur und andere spezielle Anforderungen können besonders angefertigt werden

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FAQ

Q1: Sind Sie ein Hersteller?
Amerikanischer Nationalstandard: Ja haben wir Qualitätssicherungs-System ISO 9000.

Q2: Welche Informationen sollten wir liefern, wenn wir ein Zitat wünschen?
Amerikanischer Nationalstandard: Zeichnen von Ihrem IC oder Komponente, Quantität und Größe normalerweise.

Q3: Wie lang Sie Proben vorbereiten konnten?
Amerikanischer Nationalstandard: Normalerweise 3 Tage. Wenn das kundengebundenes, offene neue Form 25~30days herum.

Q4: Wie über Reihenauftragsproduktion?
Amerikanischer Nationalstandard: Normalerweise 5-8days oder so.

Q5: Kontrollieren Sie die Endprodukte?
Amerikanischer Nationalstandard: Ja tun wir die Inspektion entsprechend Standard ISO 9000 und durch unser QC-Personal angeordnet.

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