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4 Zoll MPPO Matte Oberfläche Waffle Pack Splitterfächer für Bare-Die

4 Zoll MPPO Matte Oberfläche Waffle Pack Splitterfächer für Bare-Die

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4 Zoll MPPO Matte Oberfläche Waffle Pack Splitterfächer für Bare-Die
Produktdetails:
Herkunftsort: Gemacht in China
Markenname: Hiner-pack
Zertifizierung: ISO 9001 ROHS SGS
Modellnummer: HN21013-1
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Verpackung Informationen: Es hängt von der Menge des Auftrages ab (z.B.: 500Sets von Produkten der Reihe 2Inch (Waffel tray+li
Lieferzeit: 5~8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Tag 4500~5000PCS/per
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: ABS Farbe: Schwarz
Temperatur: Allgemeine 80°C bis 100°C Eigentum: ESD
Oberflächenwiderstand: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Flachheit: 0.3 mm
Saubere Klasse: Allgemeine und Ultraschallreinigung HS-Code: 39239000
Hervorheben:

MPPO-Waffel-Satz Chip Trays

,

Wasserdichter Waffel-Satz Chip Trays

,

Behälter der Waffel-IC

MPPO Waffle Pack Chip Trays

 

Stabiler Oberflächenwiderstand MPPO Waffle Pack für elektronische Teile

 

 

Was ist ein Chip-Tray?

Antwort:Dieses Tablett besteht aus langlebigem schwarzem ABS, PC oder anderem Kunststoff... Es enthält 10 Reihen mit 50 Chips für insgesamt 500 oder mehr Chips in professioneller Größe.
 
Die Tray kann Trägerkomponente bietet auch umfassenden Schutz für den Transit und Transport bietet große Bequemlichkeit, alle Arten von Spezifikationen und verschiedene Farben realisiert werden können,Bereitstellung eines One-Stop-Service vom Design über die Produktion bis zur Verpackung.
 
Der Einsatz von antistatischen elektronischen Komponenten für die Lagerung in Schubladen kann Kurzschlusserscheinungen wirksam vermeiden.wenn auf der Leiterplatte des Produkts etwas statischer Strom vorhanden ist, ist es leicht, zu einem Kurzschluss der Leiterplatte zu führen, was die Produktqualität beeinträchtigt und sogar Schäden verursachen kann

 

HN21013-1 Einzelheiten:

 

Für HN21013-1, der üblicherweise für das Laden kleiner Chips oder Komponenten unter 8,5 mm verwendet wird, beträgt die Matrixmenge 9*9=81PCS pro Tabelle und enthält eine große Anzahl von Chips in einem kleinen Volumen.Der Kauf von Zollprodukten kann mit dem entsprechenden Zubehör wie dem Deckel übereinstimmen, Clip und Tyvek-Papier der bestehenden Serie, und die komplette Verpackung erleichtert den Transport, den Transport und die Lagerung der Produkte.

 

Größe der Umrisslinie 101.57*101.57*3mm Marke Hinterpackung
Modell HN21013-1 Art der Packung IC-Teile
Größe des Hohlraums 8.5*8.5 mm Matrix QTY 9*9=81PCS
Material ABS Flachheit Maximal 0,3 mm
Farbe Schwarz Dienstleistungen Akzeptieren Sie OEM, ODM
Widerstand 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Bescheinigung ROHS

 

 

  Maß angepasst
Artikel Material ABS / PC / MPPO / PPE... akzeptabel
OEM und ODM - Ja, das ist es.
Farbe des Artikels Kann angepasst werden
Merkmal Langlebig, wiederverwendbar, umweltfreundlich, biologisch abbaubar
Probe A. Die kostenlosen Proben: aus bestehenden Produkten.
B. kundenspezifische Proben nach Ihrem Design / Nachfrage
MOQ 500 Stück.
Verpackung Karton oder auf Wunsch des Kunden
Lieferzeit Normalerweise 8-10 Werktage, je nach Bestellmenge
Zahlungsfrist Produkte: 100% Vorauszahlung.
Schimmel: 50% T/T Anzahlung, 50% Restbetrag nach Probenbestätigung

 

Anwendung des Produkts
 

Komponente des PCBA-Moduls Wafer Die / Bar / Chips
Verpackung elektronischer Bauteile Verpackung optischer Geräte
 
Verpackung

 

Verpackungsdetails:Verpackung nach der vom Kunden angegebenen Größe
 
Fabrikvorteile
 
1. Mehr als 10 Jahre Erfahrung im Export
2Mit professionellen Ingenieuren und effizientem Management
3Kurze Lieferzeit und gute Qualität
4- Unterstützung der Produktion in kleinen Stückzahlen im ersten Stück
5. Professionelle Verkäufe innerhalb von 24 Stunden effiziente Antwort
6Die Fabrik ist ISO-zertifiziert und die Produkte entsprechen RoHS-Standard.
7. Unsere Produkte werden in die Vereinigten Staaten, Deutschland, Großbritannien, Korea, Japan, Israel, Malaysia usw. exportiert.
 4 Zoll MPPO Matte Oberfläche Waffle Pack Splitterfächer für Bare-Die 0
Häufig gestellte Fragen
 
F: Können Sie OEM und maßgeschneiderte Design IC-Tablett?
A: Wir haben starke Formenherstellung und Produktdesign-Fähigkeiten, in der Massenproduktion aller Arten von IC-Treys haben auch reiche Erfahrung in der Produktion.
F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen 5-8 Werktage, abhängig von der tatsächlichen Bestellmenge.
F: Liefern Sie Proben? Ist es kostenlos oder zusätzlich?
A: Ja, wir könnten die Proben anbieten, die Proben können kostenlos oder kostenpflichtig sein, je nach unterschiedlichem Produktwert. und alle Proben Versandkosten sind normalerweise per Sammeln oder wie vereinbart.
F: Welche Art von Incoterm können Sie machen?
A: Wir können ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP usw. und andere Inkoterm wie vereinbart unterstützen.
F: Mit welcher Methode können Sie die Ware versenden?
A: Auf dem Seeweg, auf dem Luftweg oder per Express, per Post, je nach Bestellmenge und -menge.

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Kontaktdaten
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Ansprechpartner: Rainbow Zhu

Telefon: 86 15712074114

Faxen: 86-0755-29960455

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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